5月7日消息，苹果公司正秘密研发一款专为数据中心伺服器设计的人工智能(AI)软件晶片，内部代号“ProjectACDC”。这款晶片的研发目标是助力苹果在激烈的AI竞赛中脱颖而出，占据行业制高点。虽然具体的发布日期还未公布，但苹果已确定将在即将到来的6月全球开发者大会上揭晓更多AI相关的创新产品和最新消息。
对于这一突破性进展，苹果公司方面保持了一贯的低调，未对此事进行公开评论。然而，据ITBEAR科技资讯了解，苹果与知名半导体制造商台积电的合作已经在紧锣密鼓地进行中，双方携手设计并着手生产这款具有划时代意义的晶片。不过，当前尚不确定是否已经完成了最新晶片的制造。
据内部知情人士透露，苹果研发的伺服器晶片将主要聚焦于执行AI推论的功能，这与目前领导AI模型训练领域的NVIDIA有着明显的区别。这一策略可能使苹果在AI应用领域开辟出一条新路。
苹果在定制化晶片领域已积累了丰富的经验。自2010年起，苹果便开始了自主研发处理器晶片的征程，成功将其整合到iPhone和iPad中。随后的几年里，苹果更是在AI处理器和Mac晶片的自主研发上取得了显著成果，逐步摆脱了对外部供应商的依赖。
有消息透露，苹果最新一代的M系列晶片将具备执行部分AI功能的能力，例如在伺服器上执行推论任务。这一创新技术的融入，无疑将为苹果在AI领域的发展注入新的活力。随着全球AI技术的迅猛发展，苹果正通过自主研发和不断创新，积极拓展其在该领域的版图。
本文链接：//www.dmpip.com//www.dmpip.com/showinfo-45-5382-0.html苹果携手台积电 共谋AI晶片大计 “Project ACDC”呼之欲出
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
