SEMI 国际半导体产业协会今 (13) 日指出，受晶片需求疲软、消费性产品与行动装置库存增加影响，预估全球晶圆厂设备支出总额先蹲后跳，今年估 840 亿美元，较 2022 年的历史高点 995 亿美元下滑 15%，并在 2024 年回升 15%，达 970 亿美元，以地区别来看，台湾将稳坐全球设备支出宝座。
SEMI 认为，明年随着半导体库存调整结束，以及高效能运算 (HPC)、记忆体等需求增加，有助晶圆厂设备支出复苏。
全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析，今年设备支出下滑幅度较预期小，明年回升力道将更强劲，此趋势表明，半导体产业正走出低迷，而旺盛的晶片需求持续带动整体产业正向成长。
SEMI 尤其看好晶圆代工产业是半导体产业成长火车头，受惠产业对于先进和成熟制程节点的长期需求持续成长，产业今年维持投资规模，微幅成长 1% 至 490 亿美元，预计明年需求将进一步升温，带动设备采购金额扩增至 515 亿美元，年增 5%。
记忆体方面，明年支出总额将迎来高达 65% 的成长，达到 270 亿美元，为 2023 年下降 46% 后的强劲反弹，其中，DRAM 领域今年下降 19% 至 110 亿美元，明年估回升至 150 亿美元，年增 40%，NAND 领域支出今年下降 67% 至 60 亿美元，明年估大幅回升 113%，达到 121 亿美元。
微处理器 (MPU) 支出今年则保持平稳，并在明年成长 16%，达到 90 亿美元。
以地区别来看，台湾明年将稳坐全球晶圆厂设备支出的领先地位，年增 4%、达 230 亿美元，韩国居次，明年支出估达 220 亿美元，年增 41%，主要反映记忆体领域复苏。
中国方面，受限美国出口管制，当地先进制程发展和海外厂商投资受阻，明年总支出额虽以 200 亿美元、排名全球第三，但较今年下降，当地晶圆代工业者与 IDM 仍主要以成熟制程进行投资及布局。
美洲地区仍维持第四大支出地区并创下历年新高，支出总额预计来到 140 亿美元，年增达 23%，欧洲和中东地区也续创佳绩，支出总额至 80 亿美元，年增 41.5%，而日本和东南亚地区的晶圆厂设备支出明年估分别增长至 70 亿美元和 30 亿美元。
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