自英特尔官网获悉,当地时间9月5日,英特尔宣布旗下代工服务公司(IFS)和高塔半导体达成一项新的代工协议,英特尔将提供代工服务和300mm(12英寸)晶圆制造能力,帮助Tower服务其全球客户。
根据协议,高塔半导体将利用英特尔位于新墨西哥州的制造工厂,并投资高达3亿美元购买设备和其他固定资产,安装在新墨西哥工厂。
高塔半导体CEO Russell Ellwanger表示,与英特尔的合作使高塔能够满足客户的需求路线图,尤其是关注先进的电源管理和RF-SOI解决方案,并计划在2024年实现全流程认证。
本文链接://www.dmpip.com//www.dmpip.com/showinfo-27-9198-0.html英特尔宣布与高塔半导体达成新代工协议
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