TrendForce 表示，电视部份零组件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动 TDDI 需求，第二季供应链出现零星急单，但因智慧型手机、PC 及 NB 等需求仍弱，第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，达 262 亿美元，季减约 1.1%。其中，台积电市占率由第一季的 60.2% 下滑至 56.4%。
TrendForce 指出，第二季供应链出现零星急单，成为支撑晶圆代工产能利用与营收主要动能，但此波急单效益应难延续至第三季。另一方面，智慧型手机、PC 及 NB 等需求仍弱，汽车、工控、伺服器等原先相对稳健的需求则进入库存修正期。
台积电 (2330-TW) 第二季营收衰退至 156.6 亿美元，季减 6.4%，市占率则由第一季的 60.2% 下滑至 56.4%；三星第二季晶圆代工事业营收为 32.3 亿美元，季增 17.3%，带动市占率由前季的 9.9%，成长至 11.7%。
从前十名来看，晶合集成受惠 LDDI、TDDI 等库存回补急单，及 55 奈米产能开始出货，带动第二季产能利用率回升，营收大幅季增 65%，顺利超越东部高科，重返第十名。
展望第三季，下半年旺季需求较往年弱，但第三季供应链包含如 AP、modem 等高价主晶片，及周边 IC 订单，有望支撑苹果供应链产能利用率表现，加上少部分 HPC AI 晶片加单效应推动高价制程订单。TrendForce 预期，第三季全球前十大晶圆代工产值有望自谷底反弹，后续缓步成长。
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