国内芯片设备发展加速，两岸业者合作加深

近年来，国内设备国产化加速的趋势日益明显。这一趋势的推动因素主要包括政策支持、供应链结构合理化和地缘政治需求等。随着国内半导体设备市场规模的不断扩大和技术水平的提升，国产设备逐渐成为国内芯片制造行业的首选。

中微半导体、北方华创已在蚀刻、薄膜与清洗机相关设备等深耕多年，而上海微电子等也传出年底28纳米DUV设备将现身，同时也寻求外力助攻。台湾半导体拥有完整产业聚落，蚂蚁雄兵力量集结，成为国内业者合作标的。

如家登上半年国内占营收比重达31%，较2022年大幅提升，而取得合晶微、中芯长电等订单的弘塑，上半年国内营收比重也达35%。

据了解，家登国内客户包括中芯、长鑫集电、厦门/杭州士兰 渠梁电子、广州粤芯半导体、中芯京城整合电路、浙江创芯、西安奕斯伟、中环领先、青岛芯恩及江阴长电等，2023年上半国内占整体营收比重达31%，较2022年19%大幅提升。

另取得合晶微、中芯长电、通富微、渠梁、甬矽与华封等多家大厂订单的弘塑，2023年上半国内营收比重也由2022年26%，再提升至35%。

半导体供应链表示，随美禁令发布，多家欧美日半导体设备大厂业绩不减反升，关键在于国内不计代价下单拉货，有多少拉多少囤货，但估计自2024年起，拉货效应将减弱，禁令冲击将一一显现。

在国内外市场的共同推动下，国内设备国产化的进程不断加速。根据SEMI发布的报告预测，到2022年，全球半导体制造设备总销售额将达到1175亿美元，比2021年的1025亿美元增长14.7%。其中，中国大陆将成为全球最大的设备市场，预计销售额将达到268.2亿美元，同比增长43.7%。

总的来说，政策支持、供应链结构合理化和地缘政治需求等因素的共同推动下，国内设备国产化的趋势已经形成。随着国内设备技术的不断提升和市场的不断扩大，国产设备将在未来发挥更加重要的作用，推动中国半导体产业的快速发展。XEE28资讯网——每日最新资讯28at.com

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