绵阳欣盛COF-IC项目开工，预计年产3.6亿颗

据悉，近日，绵阳欣盛半导体技术有限公司“COF-IC超微柔性显示驱动芯片产业化”项目正式开工。

消息显示，“COF-IC超微柔性显示驱动芯片产业化”项目占地面积12.7万㎡，总建筑面积135012.87㎡。该项目达产后，可年产COF-IC超微柔性显示驱动芯片3.6亿颗。COF（覆晶薄膜）将显示驱动芯片不经过任何封装形式，直接安到挠性电路板上，可达到缩小体积、能自由弯曲的目的。COF超微柔性显示驱动芯片主要应用于电视、电脑及手机等产品的显示屏应用，是LCD/OLED显示屏的关键核心芯片之一。

公开资料显示，绵阳欣盛半导体技术有限公司由常州欣盛半导体技术股份有限公司100%持股。常州欣盛半导体技术股份有限公司专业从事以全加成法为技术核心的覆晶薄膜显示驱动芯片（COF Display Driver IC）及其封装基板（COF载带）的设计、研发、制造，已经形成了涵盖显示驱动芯片设计、COF载带制造、封装测试的一体化产业链布局。