什么是CoWoS？用最简单的方式带你了解半导体先进封装！
来源：
责编：
时间：2023-08-09 23:03:11
187观看
导读来源：technews(台) 作者：许庭睿过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971 年10,000nm制程进步至2022年3nm 制程，逐渐逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设
< style="">
来源：technews(台) 作者：许庭睿PrU28资讯网——每日最新资讯28at.com
过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971 年10,000nm制程进步至2022年3nm 制程，逐渐逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设备端对于核心芯片的效能需求将越来越高；在制程技术提升可能遭遇瓶颈，但是运算资源需求持续走高的情况下，透过先进封装技术提升芯片之晶体管数量就显得格外重要。
PrU28资讯网——每日最新资讯28at.com
而2.5D 与3D 封装技术则是差别在堆叠方式。2.5D 封装是指将芯片堆叠于中介层之上或透过硅桥连结芯片，以水平堆叠的方式，主要应用于拼接逻辑运算芯片和HBM；3D 封装则是垂直堆叠芯片的技术，主要面向高效能逻辑芯片、SoC 制造。
PrU28资讯网——每日最新资讯28at.com
PrU28资讯网——每日最新资讯28at.com
▲2.5D和3D封装的差异（图片来源：Ansys）PrU28资讯网——每日最新资讯28at.com
PrU28资讯网——每日最新资讯28at.com
PrU28资讯网——每日最新资讯28at.com
Cadence 2023 中国用户大会邀您报名PrU28资讯网——每日最新资讯28at.com
专题议程PrU28资讯网——每日最新资讯28at.com
| AI 和大数据分析专题议程 | PCB、封装设计及系统级仿真专题 |
| 验证专题 1 议程 | 汽车电子和 IP 解决方案专题议程 |
| 验证专题 2 议程 | 数字设计和签核专题议程 |
| 模拟定制设计专题议程 |
|
PrU28资讯网——每日最新资讯28at.com
<
本文链接：//www.dmpip.com//www.dmpip.com/showinfo-27-5107-0.html什么是CoWoS？用最简单的方式带你了解半导体先进封装！
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
上一篇： 大模型应用：激发芯片设计新纪元
下一篇： 美将对陆投资限制，传以营收为判断标准！
标签：
-
近日，江苏苏州一女孩租房当天充值了100元电费，开着空调不到2小时发现电费已用完。对于为什么这个快，房东表示，电表坏了这种情况很多，之前也遇到过，给租客换
-
环境：springboot2.3.12.RELEASE + JSR107 + Ehcache + JPASpring 框架从 3.1 开始，对 Spring 应用程序提供了透明式添加缓存的支持。和事务支持一样，抽象缓存允许一致地使用各
-
一.引言当我们在日常工作和业务中需要进行各种审批流程时，可能会面临一系列技术和业务上的挑战。手动处理这些审批流程可能会导致开发成本的增加以及业务复杂度的上升。在这
-
8月2日消息，今日小米科技创始人雷军在其微博上发布消息称，小米公益基金会宣布捐赠2500万元驰援北京、河北暴雨救灾。携手抗灾，京冀安康！以下为公告原文
-
中国信通院表示，目前，小米、华为、OPPO、vivo、360手机助手、百度手机助手、应用宝、豌豆荚和努比亚等9家应用商店，以及抖音和快手2家新型应用分发平
-
上半年已接近尾声，截至目前各大品牌旗下的顶级旗舰都已悉数亮相，而下半年即将推出的顶级旗舰已经成为了数码圈爆料的主流，其中就包括全新的iQOO 11S系
-
经过了一段时间的密集爆料，昨日iQOO官方如期对外宣布：将于5月23日推出全新的iQOO Neo8系列新品，官方称这是一款拥有旗舰级性能调校的作品。随着发布时
-
据10 月 31 日消息报道，英特尔高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理 表示，Xe-HP“ Arctic Sound” 系列服务器 GPU 已经应用于 oneAPI devcloud 云服
-
30日上午，世界人工智能大会国际日开幕式活动在世博展览馆开启，聚集国际城市代表、重量级院士专家、国际创新企业代表，共同打造人工智能交流平台。上海市副市
津公网安备 12010102000574号
