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8月8日，台积电对外宣布，公司董事会已批准在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划。符合外界预期，台积电仿效熊本厂合资模式，将与博世、英飞淩和恩智浦共同成立合资公司——欧洲半导体制造公司（ESMC），台积电持股70%，其余三家各持股10%，这是台积电在欧洲布局的第一个工厂。ESMC将由台积电运营，总投资预计将超过100亿欧元，规划月产能为4万片12英寸晶圆，计划于2024年下半年开建，2027年底开始生产。同一天，台积电董事会批准向ESMC投资不超39.9993亿欧元。台积电表示，ESMC代表着12寸晶圆厂兴建计划迈出重要一步，这项投资案最终投资定案，尚待政府补助水准确认后决议。此计划依据《欧洲芯片法案》的框架制定。台积电在声明中称，德国晶圆厂将切入台积电28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），以及16/12纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术，月产能约4万片300mm（12英寸）晶圆。这次与台积电合资的都是欧洲老牌的汽车芯片厂商，这些芯片公司都是台积电的客户。据了解，借由与三大IDM厂合资模式，台积电已收到奔驰和BMW二大集团长约订单。此外，台积电也与国际车厂直接对话取得长约大单，包括与大众汽车、通用汽车、本田确定长期供应协议，其他客户还有盛传的Tesla与Apple Car等。设备业者进一步指出，车用芯片荒全面打破了传统汽车供应链模式，全球多家车厂也改变策略，提升效率、简化采购与生产流程，直接与IC设计、晶圆代工等供应链对话合作，台积电也成为众厂合作首选。而台积电日德厂皆是基于能获利才扩产的准则，虽然2023年首季车用占营收比重为8%，以全年营收约新台币2万亿元估算，相关营收贡献高达1,600亿元，未来随着日德厂开始量产后，车用比重可望进一步拉升。另外，据台湾经济日报援引德国媒体披露，德国工厂锁定生产车用芯片，并获得德国政府注资五成。不过，对于德国媒体报道的政府注资五成，台积电没有正面回应，只是强调透过股权注资、借债，以及在欧盟和德国政府的大力支持下，总计投资金额预估超过100亿欧元。台积电过往海外建厂以独资模式为主，且不断重申研发、先进制程与主力生产基地会留在中国台湾，但近年面临地缘政治风险急升，近期台积电在日本与德国建厂都是采取与客户合资的模式。
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设备业者表示，台积电在德国设厂挑战与危机不亚于美国厂，至少有五大显而易见问题待解决。包括高营运成本、低建厂效率、人力短缺、强悍工会组织及政府补助承诺等。至于台积电为何仍决定在德建厂，主要关键在于：首先是降低地缘政治风险；其次是欧盟与德国政府相当有诚意，对台积电开出的建厂条件皆表达全力以赴。此外，德国为欧洲汽车生产与销售重镇，台积电在此建厂可以就近争取订单，且藉由合资模式稳取长约。台积电目前正遭遇美国建厂困境，7月20日，台积电董事长刘德音在法人说明会上表示，台积电在美国亚利桑那州的工厂建设计划因缺乏熟练工人而被推迟，这将使其大规模生产4纳米芯片的时间推迟到2025年。事实上，台积电在美国建厂所遇到的劳动力短缺问题，在德国建厂同样会面临到。英国《金融时报》就报道称，对于台积电可能在德国德累斯顿设厂，当地业界忧心劳工将面临短缺，当地的反移民声浪也不利于吸引外来人才。虽然有合资伙伴共同解决工会、营运成本与效率低落等诸多问题，但如果这些都可克服，欧洲又何必需要台积电？万一欧盟与德国补助又跳票，届时台积电又将进退两难。
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