国际半导体产业协会（SEMI）发布的《年终总半导体设备预测报告》预计，今年全球半导体制造设备销售额将达到1000亿美元，较去年下降6.1%。SEMI对未来表达了信心，认为需求疲软的状况不会持续太久，预测2024年开始，半导体设备投资将迎来反弹，到2025年全球半导体设备销售额将达到1240亿美元的新高。
在细分市场方面，半导体设备包括晶圆加工、晶圆厂设施以及掩模/掩模版设备。2022年，这一领域创下940亿美元的销售额新高，但2023年预计将下滑3.7%至906亿美元。然而，随着存储芯片产能增加、成熟产能扩张暂停，SEMI预测晶圆厂设备在2024年将实现3%的增长，并在2025年进一步增长18%。
在后端设备领域，SEMI预测2023年半导体测试设备市场销售额将收缩15.9%至63亿美元，封装设备销售额将下降31%至40亿美元。然而，他们对2025年后端市场的恢复表达了乐观，预计测试设备销售额将增长17%，组装和封装设备销售额将增长20%。
按应用划分，SEMI认为晶圆代工和逻辑应用设备销售额占晶圆厂设备销售总额的一半以上。虽然2023年预计增长6%，但由于终端市场需求疲软，2024年可能会收缩2%，然后在2025年再次增长15%。
最后，SEMI预测到2023年，中国的设备半导体设备出货量将超过300亿美元，将在2024年出现温和收缩。尽管全球大多数地区设备支出在2023年下降后将在2024年回升，但中国由于在2023年进行了大量投资，预计将在2024年继续领先。这一系列数据显示，尽管当前半导体设备市场面临挑战，但未来依然有望实现强劲增长。
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