随着人工智能技术的快速发展，高带宽存储器（HBM）已成为AI半导体竞争的关键之一。三星电子和SK海力士作为全球领先的半导体制造商，正致力于扩大其HBM事业。
为了加强与最大客户NVIDIA和AMD的合作，三星和SK海力士正在考虑在美国生产HBM。美国政府正致力于推动人工智能半导体本土制造，这也为这两家公司在美国投资HBM提供了额外的动力。
业界认为，三星和SK海力士之所以积极考虑在美国生产HBM，主要原因是为了确保当地最大的客源。目前，HBM的主要客户都是美国企业，包括NVIDIA和AMD等。因此，这两家公司希望通过在美国生产HBM，更接近客户，加强合作关系，并确保稳定的供应。
此外，HBM等高附加值存储器的收益是传统存储器的5~10倍，因此，这两家公司也不必担心受到美国生产人力成本的影响。在HBM短缺的情况下，能否稳定量产供应比价格更为重要。而且，HBM是按照客户订单及要求生产的定制化产品，位置上与客户愈接近，合作就愈顺畅，也更容易维持合作关系。
此外，美国政府近期限制AI芯片出口国内，并积极吸引本土AI芯片投资，也成为三星、SK海力士在美国生产HBM的诱因。2023年2月，美国商务部于《芯片与科学法案》（CHIPS Act）指导方针中表示，将确保相当水准的「高容量最先进DRAM」产能，预期未来有望与生产HBM等尖端DRAM的韩国企业合作。
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