在迎接2024年的半导体产业中，库存去化阶段告一段落，IC设计与代理库存呈现健康趋势，为供应链迎接新一轮的挑战和机遇奠定了基础。业内专家认为，整体库存调整将在2024年上半年完全落幕。
对于下游PC、手机等产品库存，已逐步达到健康水平。预计随着销售回暖，晶圆代工将面临库存回补的需求，业界人士表示这将为供应链带来双位数的成长机会。
晶圆厂的生产状况与下游封测高度关联，龙头晶圆厂的稼动率回升有望在一个季度后反映到封测代工端。市场分析指出，封测端的显著稼动率回升可能要等到2024年第2季。
业内人士指出，2023年下半年，市场主要拉动的是「旧款芯片」。预计封测端的稼动率回升将在2024年第2季显著体现。
随着对2.5D先进封装、高端测试等需求的持续关注，NVIDIA、超微（AMD）、博通（Broadcom）等美系高效运算（HPC）芯片订单需求将继续增长。业界预计，2024年将开启终端生成式AI的应用元年，引爆AI手机、AI PC等应用的换机潮。
京元电11月营收微降，但展望第4季，手机、HPC业务仍将保持双位数季增。对于AI订单的抢夺，分析认为，京元电在AI测试领域的竞争优势来自提供完善的Burn in服务，其Burn in技术在高瓦数方面超越竞争对手，有望维持在NVIDIA AI Final Test市场上的领先地位。
随着CoWoS产能在2024年第3季扩大，京元电预计2024年下半年的稼动率有望重回65~70%。同时，车用业务预计在2024年第2季迎来好转，国内和新兴手机市场也将持续回升。半导体产业正迎来新的繁荣时代，创新技术将引领新一轮发展浪潮。
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