随着高带宽存储器（HBM）市场的不断扩大，三星电子和SK海力士两大半导体巨头正积极展开人才争夺战。为了抢占市场先机，两家公司纷纷发布招聘公告，寻求具备相关经验的职员。
据韩媒报道，三星半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）发布了涵盖多个部门的招聘公告，包括存储器事业部、系统LSI事业部、晶圆代工事业部、半导体研究所、TSP（Test & System Package）等。三星正在积极提升HBM事业实力，以缩小与SK海力士的差距。
与此同时，SK海力士也在为DRAM设计、HBM封装（PKG）产品开发、先进封装（Advanced PKG）、品质管理、商品企划等28个职务招募具经验人才。为了网罗优秀半导体人才，SK海力士放宽了应徵报名标准，拥有2年以上半导体相关经历的人都可以应徵。
随着人工智能（AI）市场的兴起，HBM需求急剧增加。三星和SK海力士有望在2023年第4季在DRAM事业实现盈利，并在2024年摆脱季度亏损。此次大规模招聘行动表明了他们对HBM市场的重视和期望。
此次三星和SK海力士的大规模招聘行动表明了他们对HBM市场的重视和期望。随着人工智能等新兴技术的发展，HBM的需求将会进一步增加，这也为三星和SK海力士等半导体企业提供了更大的商机。两家公司都在积极提升技术实力和扩大产能，以应对市场需求的变化。
HBM市场的扩张为三星和SK海力士等半导体企业提供了新的发展机遇。他们通过积极招聘人才、提升技术实力和扩大产能等方式来抢占市场先机，为未来的发展奠定了坚实的基础。
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