汽车芯片可分为6大类：计算&控制、通信、功率、模拟、传感器和存储芯片。这些芯片在汽车中发挥着重要作用，如计算&控制类芯片以各种处理器为主，通信芯片用于汽车通信系统，功率器件主要用在动力系统和底盘，模拟芯片用于模拟和驱动电路，传感器包括各种类型的雷达和传感器，存储芯片主要用于ADAS和座舱。随着汽车电动化和智能化的发展，芯片用量逐渐增加，MCU用量可达50~100个，而电动汽车比传统燃油车多用至少5个MCU。未来，汽车电子电气架构将逐渐从分布式走向集中，以减少车辆线束，提高内部信息流转效率。
汽车中的MCU数量有所减少，尤其是座舱越来越智能化，需要更高性能的芯片来满足信息娱乐、人机交互等功能。随着自动驾驶级别的提升，汽车对芯片算力的要求也越来越高。目前，Mobileye、英伟达和特斯拉等厂商在ADAS计算芯片方面处于市场领先地位。中国相关厂商也在加大ADAS处理器研发投入，代表企业是地平线和华为。在智能座舱领域，高通是目前领导者，中国本土企业也在发力，通过合作和自研等多种方式，紧跟座舱芯片发展。
随着汽车电动化和智能化的发展，车载通信技术也在不断进步。传统的点对点导线连接方式已经无法满足现代汽车的需求，因此车载总线技术应运而生。车载总线可以将各个电子控制和通信系统连接在一起，实现数据交换和信息共享。然而，随着汽车网联化、智能化程度的提高，传统的车载总线技术也面临着挑战。以太网作为一种高效、稳定的通信协议，逐渐被应用于汽车中。车载以太网的出现解决了传统以太网在汽车环境中的适应性、传输速率、可靠性和电磁兼容性等问题，同时也具备高带宽、低延时、抗干扰等优势。未来，随着车载通信技术的发展，以太网的应用将更加广泛。
车载以太网使用非屏蔽双绞线及小型连接器，可降低80%线束成本和30%布线重量。通过回声抵消技术实现单线对双向通信，满足智能化对高带宽的需求。博世、采埃孚、特斯拉等提出新一代汽车网络通信架构。以太网联盟预测未来单车以太网端口将超100个，为车载以太网芯片提供巨大发展空间。在ADAS和以太网总线的汽车中，每个传感器需部署一个PHY芯片连接ADAS域，每个交换节点需配置若干PHY芯片。功率器件方面，电动车对SiC MOSFET需求量增加，用于电机逆变器、DC/DC转换等，提高电能转化效率、续航能力和节省成本。模拟芯片在电动车中应用广泛，随着ADAS和智能化普及，对模拟芯片需求量将增加。
随着汽车智能化和电动化的快速发展，汽车应用已成为2023年芯片市场的最大亮点。未来几年，每辆车的半导体含量将稳步增长，预计未来7年将增长80%。这种增长将推动汽车各个功能部分对相关芯片的需求量持续提升。同时，随着新一轮车规级认证的展开和确定，车用6大类芯片有望迎来更高层级的市场需求和认可。这对产业链相关环节的技术、工艺进步和产能扩充都是利好。因此，汽车芯片的长期发展前景非常乐观。
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