在Ansys Simulation World 2023 Taiwan上，产官学研齐聚一堂，共同探讨模拟软件的发展和应用。这次会议不仅展现了Ansys在模拟软件领域的雄厚市场基础，还展示了其在不同产业领域的广泛应用。
在会议上，Ansys总部的高管们分享了Ansys全球在模拟软件的发展布局以及对科技产业的未来想象。同时，合作夥伴NVIDIA和乾坤科技也分享了他们与Ansys的合作经验以及如何使用Ansys的解决方案来提升产品性能和设计效率。
Ansys Simulation World 2023 Taiwan的下午分场议程则聚焦于不同产业议题。包括半导体创新、封装设计、电子系统、电动载具、低轨卫星与光学模拟等多个领域。这些议题不仅覆盖了从芯片设计到系统整合的完整产业链，也展示了Ansys在各领域的广泛应用。
在半导体分场议程中，Ansys主管分享了以整合AI功能的Signoff平台如何进一步提升类比与混合信号设计的效率以及如何使用Ansys的Totem软件完成混合信号与电源芯片的信号完整性与可靠度验证。同时，来自一线半导体大厂如M31及智原科技等分享了他们使用Ansys Totem软件的经验。
在封装设计方面，来自联发科、瑞昱半导体、凌阳科技、群联电子与联咏科技及矽品精密工业等公司的专家们分享了他们在封装领域的经验和见解。他们强调了封装对于芯片成本与性能表现的重要影响，并探讨了如何通过模拟软件来改善封装设计。
在电子系统领域，来自Google和NVIDIA等公司的工程师们分享了他们在结构、声学和电源完整性等方面的研究成果。同时，来自信骅、台达电和英业达等公司的专家们也分享了他们如何使用Ansys的解决方案来满足他们的设计需求。
在电动车领域，来自台达电、全汉和大同等的工程师们分享了他们在电动车动力系统、电抗器设计和马达设计等方面的经验和见解。他们展示了如何使用Ansys的解决方案来提升产品性能和开发效率，以满足不断发展的电动车市场需求。
通过这次会议，产官学研齐聚一堂，共同探讨了模拟软件在不同产业领域的应用和发展趋势。这不仅展现了Ansys在模拟软件领域的市场基础和广泛应用，也为各领域的专业人士提供了一个交流和学习的平台。未来，Ansys将继续致力于推动模拟软件技术的发展和应用，为各产业的发展提供更强大的支持。
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