ARM近日推出了一款全新的处理器架构Cortex-M52，该架构专门针对小体积、高性价比的处理器进行优化，旨在将AI运算能力推向边缘端。
Cortex-M52具备Helium矢量处理延伸，可以加速机器学习（ML）和数码信号处理（DSP）功能。ARM表示，首款基于Cortex-M52架构的芯片预计将于2024年问世，这些芯片多数价格可能在1~2美元，但也有可能搭载于更丰富、功能更强大的装置中。
Cortex-M52芯片可搭载于小型物联网（IoT）装置和其他具嵌入式运算需求的边缘端点中，可受益于DSP和AI/ML效能提升，但无需专用DSP和ML加速器的额外成本投入。这些优势来自于利用ARM的Helium ML优化架构。ARM的合作夥伴希望将Helium的功能应用到具有更小矽面积和更低功耗的小型装置中，希望在这些装置中提供更高的ML优化效能及效率。
Cortex-M52提供从Cortex-M33和Cortex-M4的简化迁移路径，可满足各种AIoT应用需求，以实现更丰富的UI、语音和视觉体验，如汽车和工业控制、预测性维护和穿戴式传感器融合。
据ARM数据，相较于前几代Cortex-M，Cortex-M52的ML效能提升达5.6倍，DSP效能提升达2.7倍。此外，Cortex-M52处理器尺寸比前一代缩小20%以上。ARM的Cortex-M产品线大部分采用单核心32位元设计，针对小尺寸、低功耗和低成本进行优化。ARM预计在Cortex-M52上部署的功能，包括振动或异常检测、传感器融合以及使用自然语言处理（NLP）的关键字侦测。
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