据报道，联电、世界先进和力积电等成熟制程大厂为了确保产能利用率不再下滑，大幅下调了明年第一季度的订单报价。此次降价导致晶圆代工成熟制程市场整体价格下滑至疫情后的新低点。虽然PC和手机市场出现回暖迹象，但整体经济不景气，加上过去一年多时间内很多IC设计公司在清库存，整体投片量并不乐观。因此，即使是中国台湾地区的大厂，也只能降价以避免订单流失到竞争对手那里。在所有产线中，8英寸晶圆的降价幅度较大，特别是电源管理IC、驱动IC和MCU产线。
据报道，韩国多家成熟制程晶圆代工大厂也在降价，降幅约为10%，有的甚至下降了20%。以韩国最大的成熟制程晶圆代工厂东部高科（DB Hitek）为例，其产能利用率已经下滑到不足70%，而2022年同期约为90%。实际上，这不是成熟制程首次大幅降价，进入2023年以后，降价几乎贯穿了整年，特别是进入下半年以来，产能利用率都很疲软，不得不降价。IC设计公司表示，有多家成熟制程代工厂可供选择，而且良率不会差太多，选择低价产线成为首要考虑因素。
据统计，台积电以外的12英寸成熟制程晶圆代工产线报价，在疫情期间，上涨了70%-80%，自2022下半年开始去库存以来，到今年第三季度，累计降幅达到30%左右。
工业芯片市场与其它应用市场不同，其采购量小，且客户会从多家芯片厂商采购具有标准功能的器件，较少使用定制ASIC。由于生命周期长，工业芯片厂商与客户的关系非常稳定。此外，工业客户不追求新技术，更喜欢成熟的技术。因此，工业芯片市场的特点是稳定，不温不火。然而，2023下半年，情况出现了明显的下滑。工业芯片巨头德州仪器（TI）的营收下降了十几个百分点，所有地区都出现了下滑。
这表明，尽管半导体行业在回暖，但步伐缓慢，且存在短期的反复和振荡。对于当下和未来的市场行情，一些IC设计公司持悲观态度，认为还要过将近一年的苦日子。然而，笔者认为2024上半年就会实现回暖。
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