ictimes消息，11月20日，国芯科技正式宣布成功研发新一代汽车电子DSP芯片产品“CCD5001”，该成果标志着公司在汽车专用SoC芯片领域的重要突破。这款基于HIFI5架构内核的高性能DSP芯片，在内部测试中取得了令人满意的成绩。
CCD5001芯片是针对车载平台设计的，具备卓越的性能，特别适用于有源噪声控制、高阶环绕音效以及智能语音交互等应用场景。其极低时延、高浮点性能和多通道信号处理能力，使其在汽车及工业等环境条件苛刻的使用场景中表现出色。
该芯片采用12nm工艺制造，DSP工作主频高达800MHz，内置768KB L1 SRAM和1MB L2 SRAM，支持多种数字音频接口和硬件加速器。在设计和生产上符合汽车电子Grade2等级，具备高可靠性和高安全性，为汽车产业提供了一种可靠的DSP芯片解决方案。
与竞争对手ADI的ADSP-21565芯片相比，CCD5001芯片具备更多的外设接口和安全保护机制，封装形式为LQFP120，能够广泛应用于车载智能音效方案中，有望为我国汽车产业的DSP芯片“缺芯”问题提供有力支持。
目前，新产品已成功送样并进入模组开发和测试阶段。公司表示，该芯片具有完全自主知识产权，得到了国内主动降噪、车载音效、智能语音交互等模组和算法方案厂商的关注和支持。客户已开始利用该芯片进行模组及系统软件的前期开发，为公司在汽车电子领域的市场拓展奠定了坚实基础。
这一研发成功不仅增强了公司在汽车专用SoC芯片领域的市场竞争力，还为未来汽车电子业务的发展提供了有力支撑。国芯科技展现出在技术创新和自主研发方面的实力，有望在快速发展的汽车电子市场中取得更大份额。
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