ictimes消息，韩国半导体封装基板市场在第三季度陷入历史最低利用率的低谷。尽管DRAM等内存半导体在该季度呈现反弹趋势，但下游基板市场仍受到严重冲击。
根据三星电机和LG Innotek的季报显示，两大企业的半导体基板业务在第三季度的开工率均不足50%。其中，三星电机封装解决方案部门的开工率较去年同期下降了39个百分点，为57%。而LG Innotek的基板材料部门半导体基板业务的开工率更是创下历史最低纪录，仅为61.3%。
随着开工率的下降，两家公司的业绩也随之受到影响。三星电机封装解决方案部门在第三季度销售额下降了20%，为4396亿韩元。而LG Innotek的基板材料部门销售额同期下降了24%，为3289亿韩元。过去几年，两大企业一直保持着80%以上的半导体衬底利用率，但今年初出现的IT需求寒潮使得利用率大幅下滑，至今未能完全恢复。
此次利用率下降的原因主要源于经济不景气导致的IT需求减弱，尤其是受到新冠疫情影响，IT设备需求的迅猛增长出现了明显减缓。尽管下半年成套需求略有回升，但封装基板的库存调整仍在进行中。高附加值产品FC-BGA也未能免于受到服务器市场投资下降和PC市场低迷的影响。
面对市场的不确定性，三星电机和LG Innotek纷纷计划通过扩大新业务比例提高盈利能力。特别是在人工智能图形处理单元（AI GPU）市场逐渐开放，高附加值FC-BGA的盈利能力有望提升。尽管市场面临挑战，但这也为企业寻找新的增长点提供了机遇。在库存正常化过程后，两家公司都希望通过业务拓展来适应市场的变化，进一步巩固其在半导体行业的竞争地位。
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