ictimes消息,世界500强企业德国高科技材料企业贺利氏收购了SiC衬底供应商Zadient的多数股份。SiC作为第三代宽禁带半导体材料,在半导体市场上受到广泛关注。它的特性适合用于功率半导体,有助于电流和电压的转换。与Si相比,SiC能减少能量通过芯片时造成的热损失,效率大幅提高。
SiC的电子产品拥有更小的体积、更轻的重量,有助于增加续航里程。这些特性使得SiC迅速出现在各种应用中,从电动汽车的主逆变器和车载充电器到风能和太阳能逆变器、电池储能系统,甚至飞机电源管理模块中也能发现SiC的身影。通过收购Zadient的股份,贺利氏可以共同为客户提供更好的解决方案。Zadient成立于2020年,致力SiC衬底材料的生产。
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