近日有消息称，AMD将采用三星4纳米制程技术代工制造新一代芯片。这被视为三星晶圆代工事业出现翻身机会的重要事件。过去，三星在4纳米制程技术上落后于台积电，导致许多大客户投向台积电怀抱。但最近，三星在4纳米制程技术上取得了重大进展，良率已在去年11月突破70％，与台积电并驾齐驱。
如果三星成功取得AMD的Zen 5c芯片订单，未来将有机会吸引更多客户考虑三星的3纳米GAA制程技术。这将为三星日后抢攻伺服器“大芯片”市场奠定基础，因为伺服器芯片一直是三星晶圆代工事业的弱点。
目前全球只有两家晶圆代工业者具备3纳米及5纳米制程技术，分别是三星和台积电。虽然台积电近年成为多数芯片业者的御用代工厂，但在AI芯片需求暴增后，台积电产能已经满载，令不少客户开始考虑采用三星作为替代代工厂。三星早已嗅到商机，改良版的4纳米及5纳米制程技术即将问世，良率和效能都将大幅提升。
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