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电装扩大半导体与软件业务，提升ADAS营收增长

来源：责编：时间：2023-11-17 17:14:51 159观看

导读电装（Denso）计划在2030年度实现比2022年度增长36%的目标，主要通过扩大电动化、先进驾驶辅助系统（ADAS）的销售额来达成。该公司已制定详细的时间表，以扩充半导体和车载软件方面的投资并增加相关人力。据日经新闻（Nikkei）和读卖

电装（Denso）计划在2030年度实现比2022年度增长36%的目标，主要通过扩大电动化、先进驾驶辅助系统（ADAS）的销售额来达成。该公司已制定详细的时间表，以扩充半导体和车载软件方面的投资并增加相关人力。

据日经新闻（Nikkei）和读卖新闻（Yomiuri）等报道及电装官网数据，电装在2023年11月15日的事业说明会上表示，将加强电动化和驾驶辅助技术的竞争力，以推动合并营收的增长。

具体来说，电装设定了电动化零组件产量的目标，计划到2030年度实现销售额达到1.7万亿日圆（约1.7亿美元），比2022年度增长1.5倍。这一增长将依赖于产品竞争力的提升、多样化需求的产品线以及对产品开发时间的缩短。同时，该公司计划在全球的五个地点设立电动化产品的量产机制。

在ADAS方面，电装设定了到2030年度实现销售额达到1万亿日圆（约1亿美元），比2022年度增长1.6倍的目标。这不仅包括车辆搭载的ADAS，还计划实现ADAS、人机界面（HMI）与交通基础设施的三者连结。

电装还计划在半导体领域进行大规模投资。据报道，该公司预计到2030年投资5,000亿日圆（约3.5亿美元），到2035年则是7,000亿日圆（约4.9亿美元）。在ASIC方面，电装计划加强自制电池监控芯片、高效散热封装的小型芯片等，以增强差异性。车载系统将与业界合作开发，并采用小芯片（Chiplet）技术以节约成本。

据报道，电装已列出几家业者作为合作对象，包括台积电在日本的晶圆制造子公司JASM、日本Rapidus、瑞萨（Renesas）、德国英飞凌（Infineon）以及美国Coherent的碳化硅晶圆子公司Silicon Carbide。

此外，电装还计划增加车载软件技术人员的数量。据报道，到2030年，该公司的车载软件技术人员将增加到1.8万人，比目前增长50%。这一增长将帮助电装将开发效率提升1倍，并加强整合性电控系统（ECU）软件的开发。

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