ictimes消息，在2023年的世界电脑会议（SC2023）上，英伟达发布了最新的人工智能芯片H200，进一步推动了AI领域的发展。这款芯片是英伟达为AI模型训练而专门设计的，旨在提供更快速、更高效的处理能力。
英伟达对热门的H100人工智能GPU进行了大幅升级，推出了全新的高端芯片H200。H200基于英伟达的Hopper架构，是第一个使用高带宽内存的GPU，与之前的芯片相比，它的速度得到了大幅提升。
为了满足大型语言模型的构建需求，英伟达在H200中加入了一些重要的新功能。在推理或生成问题答案时，它的性能比H100提高了60%至90%。这意味着对于需要处理大量数据和复杂计算的AI应用来说，H200无疑是一个理想的解决方案。
英伟达表示，H200以HBM3E为基础，每秒可以提供4.8TB、141GB的存储器。与A100相比，H200的容量和带宽分别增加了2倍和2.4倍。这使得H200在处理大型AI模型时具有显著的优势，无论是训练还是推理，都能够实现更高的性能和效率。
英伟达的H200人工智能芯片是该公司持续致力于AI技术创新的最新成果。它的发布将进一步推动AI领域的发展，满足不断增长的数据处理需求，并为研究人员和开发人员提供更强大的工具，以构建更大、更复杂的语言模型。
据报道，大型计算机制造企业和云服务提供企业计划从明年第二季度开始采用h200芯片。亚马逊的AWS、谷歌云、微软的Azure以及甲骨文的云基础设施已经承诺从明年开始使用这款新芯片。
英伟达表示，他们希望通过推出新产品来满足人工智能模型和服务数据集规模的增长。随着内存容量的增加，h200芯片将能够更快地向软件提供数据，这将有助于训练人工智能完成图像和语音识别等任务。
英伟达通常每两年更新一次芯片架构，而最新的架构是hopper。然而，由于上个月对GPU需求的激增，英伟达决定将新架构的发布周期缩短为每年一次，以满足市场需求。
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