据了解，闪存模组可以分为以下三种类型：
1. 固态硬盘，主要应用于大容量存储场景，其内部主要由主控芯片和NAND Flash颗粒组成。
2. 嵌入式存储，主要应用于电子移动终端低功耗场景。
3. 移动存储，如U盘、移动盘等，主要应用于便携式存储场景。
此外，根据不同类型存储器的主控芯片，闪存模组还可以分为以下几种：
1. NAND Flash 颗粒，主要起数据存储与读写作用，按照密度差异可以分为SLC、MLC、TLC、QLC、PLC，主要应用于不同场景。
2. DRAM 颗粒（主要存在于中高端 SSD），可提高输入/输出性能和耐用性，用于临时保存从闪存读取的数据、要写入闪存的数据或地址映射表。目前，中低端的新品 SSD为节省成本选择不配备 DRAM 颗粒，采用 HMB （Host Memory Buffer，主机内存缓冲技术）技术和主机共享内存，也可满足使用要求。
DRAM模组，作为个人电脑和服务器等设备中的关键内存组件，主要负责存储和读写数据。它由多个部分组成，核心部分是DRAM颗粒，它占据了模组成本的绝大部分，负责数据的存储。
SPD Hub（串行检测集线器）也是DRAM模组的重要组成部分。它负责存储内存模组的相关信息和参数配置，管理对外部控制器的访问，并将内部总线的内存负载与外部分离。这样，模组能够更有效地处理外部访问请求，并确保内存的稳定运行。
PMIC（电源管理芯片）则负责电源的转化和管理，为其他芯片提供电源支持。在DDR5内存条中，PMIC被集成在内存模组上，而在此前的版本中，PMIC是放在主板端的。这种改变降低了主板的复杂性，提高了兼容性和信号完整度，并减少了噪音。
在服务器（企业级）的DRAM模组中，还需要增加内存接口芯片（RCD寄存时钟驱动器+DB数据缓冲器）和TS（温度传感器）。接口芯片（RCD+DB）的主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，以匹配CPU日益提高的运行速度及性能。TS（温度传感器）则负责对内存条的温度进行监控，从而更精细地控制系统散热。
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