在2023年，半导体供应链的库存调整对封装材料代理业者产生了显著的影响。由于市场对先进封装的需求强劲，以及AI服务器和车用市场的商机不断涌现，封装材料代理业者有望在下半年看到营收的具体贡献。
在上半年，由于半导体产业的库存调整，封装材料代理业者的营收表现普遍较为疲弱。然而，随着产业秩序的逐渐恢复和供应链上下游的持续调整，消费性电子产品供应链的库存调整已经逐渐结束，而AI和车用市场等新兴市场相关产品线的需求则在持续增长。
具体来看，华立在第三季度实现了190.2亿元的新台币营收，创下了历史同期单季次高的记录，同比增长约持平，环比增长17.6%。10月份的营收为60.96亿元，同比下降8.28%，但同比增长3.84%。华立表示，其大客户正在扩大CoWoS代工产能以满足终端需求，并已获得先进封装的材料供应。在AI服务器需求飙升的趋势下，华立的订单能见度已经延伸到2024年。
另一方面，利机在10月份的营收为8,327万元新台币，同比增长13%，环比增长3%。利机指出，这一增长主要是由驱动IC相关产品驱动的，部分客户补充库存的需求以及长假前的提前备货都对此有所贡献。同时，崇越科技的营运也在持续回温，第三季度营收为124.9亿元新台币，同比增长9.43%，环比增长3.62%。尽管10月份的营收同比下降了5.65%，但崇越已经在先进制程的关键材料如硅片、光阻液等方面持续获得订单。
在车用市场方面，长华科技的车用IC封装导线架（Lead Frame）以及利机代理的打线用焊针等产品，在车用芯片商机持续成长下，预计将有显著的成长动能。
随着半导体供应链的库存调整逐渐结束，以及先进封装和AI服务器等市场的持续增长，封装材料代理业者在下半年有望看到营收的显著提升。
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