6 月 6 日，在“2024 加特兰日”上，加特兰发布了全新毫米波雷达芯片平台、技术和方案，代表着加特兰毫米波雷达 SoC 家族再进化，以应对全球汽车智能化加速发展的浪潮。
挑战“Andes”，定义成像雷达研发新范式
汽车 ADAS 技术不断发展，传统车载 3D 毫米波雷达向着 4D 化、成像方向发展，加特兰 AndesSoC 就是为 4D 成像毫米波雷达而来。
加特兰利用 CMOS 工艺，创新性地将毫米波雷达的 4 发 4 收射频芯片和计算芯片融合成一颗 SoC 芯片，并支持 Chip-to-Chip 灵活级联。下游雷达厂商研发成像雷达时，选择不同数量的 SoC 进行级联即可快速打造出具备不同性能的成像雷达产品，既降低了物料成本，又简化了开发流程，重新定义了成像雷达的研发范式，为其规模量产提供了新的动能。
Andes SoC 芯片，以及 AndesSoC 两片级联参考设计方案
Andes 芯片的核心参数表现：
・射频模块：支持 76 GHz～81 GHz 连续扫频范围；典型最大输出功率 14 dBm；相位噪声-95 dBc / Hz（@ 1MHz）；集成基于传输线设计的 7 比特移相器和高性能 ADC；可灵活生成各种波形，并提供精确数字补偿等功能。
・计算模块：集成四核 CPU，提供超过 2500 DMIPS 的计算能力；RSP 雷达信号处理器，可实现雷达信号高效处理；高性能 DSP，方便开发者部署自定义算法，灵活性更强。
4D 成像雷达的收发通道数量越多，感知性能就越强，但成本和尺寸也会相应增加，并且通道数量多到一定程度后，带来的性能提升也会明显减少。加特兰认为，8 发 8 收的两片级联方案，是当下 4D 成像雷达的绝佳选择，实现性能、成本和尺寸的平衡。
在本次活动中，加特兰推出基于两颗 Andes SoC 芯片打造的两片级联参考设计方案。相比传统“两种类型，总计三颗芯片”的成像雷达方案，Andes 两片级联方案在射频和计算模块上均具备明显优势。其不仅拥有多达 64 个 MIMO 通道、14dBm 的发射能量、5360 DMIPS 的 CPU 算力、11 MiB 的片上内存，还有更广的工作温度范围和更多的高速传输接口，方便毫米波雷达厂商快速打造出具备成本优势的高性能 4D 成像雷达。
攀登“Kunlun”，确立汽车感知新边界
随着智能汽车的快速发展，自动避障的电动车门、乘员状态和健康检测、车内儿童遗忘检测、车辆入侵检测等新兴应用不断涌现，对车载毫米波雷达的要求日益提升：需更低功耗、更小体积、还要具备出色的角度和空间分辨能力。
本次活动中，加特兰 Kunlun 车规级毫米波雷达 SoC 平台首次亮相，包含 77 GHz Kunlun-USRR 与 60 GHz Lancang-USRR 两个系列的 SoC 芯片。
Kunlun 车规级毫米波雷达 SoC 平台
Kunlun 平台的 SoC 均采用射频和计算模块集成化设计。其射频模块拥有高达 6 发 6 收的通道数量，远超常见的 2 发 3 收和 2 发 4 收毫米波雷达射频芯片。优秀的射频性能，不仅可以满足电动车门、舱内婴儿检测、车辆入侵检测等新兴应用对高精度感知的要求，77GHz Kunlun-USRRSoC 还能覆盖 ADAS 雷达的使用场景。
Kunlun 平台的 SoC 使用基于 Sequencer 调度器架构的双线程 RSP 雷达信号处理器代替了传统的 BBA 基带加速器，雷达信号处理效率更高，灵活性更强。双核 CPU 支持单精度浮点 FPU、I-Cache、D-Cache 以及 DCCM，并且支持锁步机制，可满足 ASIL-D 级的功能安全标准。在提供强大性能的同时，Kunlun 平台的 SoC 还支持低功耗深度睡眠模式，额定功耗小于 1W（25% Duty Cycle），为哨兵模式等新兴应用提供了强大支持。
Kunlun-USRR / Lancang-USRR SoC 芯片系列均提供 AiP 封装集成片上天线版本，在保证出色空间分辨性能的同时，使雷达模组变得更加紧凑，可适应各种严苛的安装环境，带动汽车感知能力从 ADAS 单一领域延展到了车身内外，扩宽了“汽车感知”的边界。
此外，加特兰在活动中还发布了全新的毫米波封装技术 ——ROP®（Radiator-on-Package）。该技术通过辐射体（Radiator）将信号直接传输到波导天线系统中，不仅解决了传统标准封装技术中的天线馈线损耗较大的问题，而且相较 AiP（Antenna-in-Package）技术，还拥有更高的通道隔离度，可让雷达实现更远的探测距离和更宽的 FOV。未来，ROP® 封装技术将应用到 Alps-Pro 和 Andes 系列产品中。
前沿的毫米波封装技术 ROP®
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