12月26日消息，据外媒报道，三星正在开发智能传感器系统，用于控制和管理半导体工艺。这项新技术有望提高半导体良率和生产率，预计将应用于无人驾驶和人工智能（AI）半导体制造过程。
据悉，三星电子正在开发的智能传感器是超小型的，不会对现有设备空间造成太大影响，将用于测量晶圆的等离子体均匀性。该公司的这一举措有助于降低其对外国传感器的依赖程度。
目前，三星是全球第二大半导体芯片制造商，但其晶圆代工市场份额远低于其竞争对手台积电。该公司计划在未来几年内投资2300亿美元，以超越台积电，成为全球最大的芯片制造商。
近日，市场调查机构Counterpoint Research发布的信息图显示，2023年第3季度，三星在全球半导体收入方面排名第三，原因在于该公司的内存产品线逐渐恢复促进了业绩的增长。
上周，外媒报道称，三星电子计划在未来五年内投资约400亿日元(约合2.8亿美元)在日本横滨市建设一座新的先进芯片封装研究设施，以开发先进的芯片封装技术。据信，该设施将成为开发高性能芯片所需的芯片封装技术的中心。（小狐狸）
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