近日，智能手机品牌厂商荣耀旗下芯片设计相关子公司——上海荣耀智慧科技开发有限公司（以下简称“荣耀智慧科技”）发生工商变更，企业注册资本由1亿人民币增至约9.4亿人民币，增幅超840%。
根据企查查资料显示，荣耀于5月31日注册成立了一家芯片设计公司——上海荣耀智慧科技开发有限公司（以下简称“荣耀智慧科技”），该公司注册资金1亿元人民币，由荣耀终端有限公司 100% 控股，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区。
工商信息信息显示，荣耀智慧科技的经营范围包括：信息系统集成服务；电子产品销售；通信设备销售；软件开发；信息技术咨询服务；集成电路芯片及产品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；信息系统运行维护服务；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；人工智能理论与算法软件开发；人工智能应用软件开发；人工智能基础软件开发等。
虽然此前荣耀官方曾表示，荣耀智能科是荣耀位于上海的研究所，是荣耀在中国的5个研究中心之一，重点方向在终端侧核心软件、图形算法、通信、拍照等方面研究开发工作。但是，如果荣耀智慧科没有涉及芯片设计，经营范围上也不会刻意加上“集成电路设计、集成电路芯片设计及服务”。
此次，荣耀智慧科技大幅增资，似乎意味着荣耀智慧科技将加大在芯片设计领域的投入。
实际上，荣耀在独立之后就已经开始了自研芯片。在2022年5月底的荣耀70系列发布会后的采访活动中，荣耀CEO赵明就曾表示，“要不要外挂自研芯片，还是要取决于系统设计和产品的体验需要，比如说外挂一个ISP或者是外挂一个其他的芯片，荣耀自身不是在这方面特别的纠结，有需要我们就做。”“客观上来讲，做一颗外挂的芯片，在今天的挑战和技术不是特别的大。”
赵明还透露，荣耀自己有这样的芯片（外挂芯片），无论是面向未来的设计的产品，还是正在开发的产品，或者是已经上市的产品，也用到了这样的芯片。“这对于荣耀本身来讲，我们不觉得这是特别值得要对外宣传的事情，因为最终要问的是，我用了这颗芯片给消费者带来了哪些提升。最终还是要在消费者的价值和体验上，未来将根据产品定义，使用双芯这样的设计。”
在今年3月的荣耀Magic 5系列发布会上，荣耀首次曝光了其自研的业界首个射频增强芯片C1，并由荣耀Magic 5 Pro/至臻版首发搭载。荣耀称该芯片可以极大的提升蜂窝网络、WiFi、蓝牙的信号强度，可以在地库、地下室等弱信号场景，实现快速回网、直播不卡顿、弱网下长时间通话等优势。
随后，在5月29日的荣耀90系列发布会后，赵明在接受采访时表示，荣耀会根据需要来制定芯片战略，“我们既不盲目乐观，也不妄自菲薄。”他还表示，荣耀作为一个全球化的开放体系，会根据产品定义的需要进行自主选择，“是自研，还是选取第三方芯片，目的都是要保持产品上最佳的竞争力。”
确实，不管是自研芯片，还是采用第三方芯片，其核心目的都是为了提升产品竞争力。但是，在目前竞争极为激烈的智能手机市场，自研芯片早已成为了提升产品竞争力关键。不论是苹果、三星，还是之前的华为，自研芯片一直是他们站稳高端智能手机市场的核心竞争力。
在赵明发表上述言论仅两天之后，荣耀就成立了全新的芯片设计子公司——荣耀智慧科技，这似乎也表明了荣耀对于“自研芯片”的态度。
编辑：芯智讯-浪客剑
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