自从OPPO因阮囊羞涩关闭哲库自研芯片业务后,国内手机品牌大厂中,除了华为日前交出与中芯国际合作打造的7纳米制程麒麟处理器外,小米虽说在明面上并未放弃手机自研芯片之路,但许久未交出手机SoC的相关进展。
不过,不确定是否华为海思的大动作推进,也激励小米重启手机芯片计划,中媒手机国内日前注意到,在小米公司官网的人力招募网页上,出现大量和自研SoC相关的工作职缺,包括SoC设计工程师、资深SoC验证工程师(高速连接器方向)、资深SoC验证工程师(低功耗方向)、SoC验证工程师(整体方向)等不一而足。
小米在这些职务描述当中详述,工作职缺需要负责自研SoC平台CPU能效以及调度交付,另有职缺需承担自研SoC Android手机端到端调度特性的优化,还有职缺负责ARM架构CPU效能和功耗能效交付等工作内容要求。
值得注意的是,小米虽可说是国内手机品牌业者当中,相当早期开始启动手机芯片自研之路,但该公司自从2017年2月大动作发表小米5C手机,搭载小米自研的8核心64位元处理器「小米澎湃S1」,采用台积电28纳米制程代工。
然而,6年过去了,S2依旧遥遥无期,外传澎湃S2设计定案遇挫,小米的自研芯片计划只好改弦易辙,2021年,小米重新推出澎湃自研芯片,但不再追求IC整合度更高的SoC,反而专注于充电芯片、电池管理芯片等。
外界认为小米的手机SoC研发碰到瓶颈,转而重点与高通(Qualcomm)、联发科密切合作,取得SoC方案搭载。不过,如今小米官网启动自研SoC人才大征才,是否预示小米将重新启动澎湃SoC开发,还不得而知。
从官网信息来看,自从OPPO哲库无预警关闭后,华为、小米手机两大品牌似乎成为国内手机大厂中,坚守自研芯片之路的异数,而在当前生成式人工智能(generative AI)风潮下,小米在与高通、联发科携手合作将LLM导入手机终端后,是否谋画着下一步自主之路,仍有待观察。
责任编辑:张兴民
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