1.荣耀“图像处理方法和设备”专利公布
集微网消息，天眼查显示，荣耀终端有限公司“图像处理方法和设备”专利公布，申请公布日为9月5日，申请公布号为CN116703813A。
图片来源：天眼查
专利摘要显示，本申请提供了一种图像处理方法和设备，能够获得较好的去除反光的效果，提高背景图像的质量，提升用户体验。该方法包括：获取待处理图像，待处理图像是隔着透明介质对目标对象进行拍摄得到的；基于待处理图像的第一左视图和第一右视图，确定第一指导图，第一指导图包括目标对象的高频信息；将待处理图像和第一指导图输入至训练好的重建网络模型中，得到处理后图像，处理后图像为对待处理图像进行去反射处理得到的图像，其中，重建网络模型是基于样本图像、样本图像的背景图像和样本图像的反射图像进行训练得到的，样本图像的背景图像是未隔着透明介质进行拍摄得到的，样本图像的反射图像是对透明介质进行拍摄得到的。（校对/刘沁宇）
2.三星将96项专利独家许可权授予IP子公司IKT
集微网消息，据The Elec报道，三星电子6月已将其96项半导体相关专利的独家许可权授予其一家知识产权子公司，该公司为三星显示（Samsung Display）的子公司（Intellectual Keystone Technology ,IKT）此举可能表明这家科技巨头可能会利用专利诉讼来保护其在该领域的商业利益。
这些专利涉及FinFET（鳍式场效应晶体管）和存储芯片技术。
根据与三星的合同，IKT可以对这些专利行使专有权，并利用这些专利在世界任何地方提起诉讼。
三星并不是唯一一家运营知识产权子公司的公司。松下和诺基亚等其他科技公司也成立了专利和知识产权子公司来获取许可费。
三星显示是IKT的最大股东，持股41.9%，其次是三星SDI，持股41%。
据悉，IKT成立于2013年，从三星SDI和日本精工爱普生获得了154项与显示器和太阳能电池相关的专利。2015年之后获得了其他公司的专利。
IKT与三星显示早在2021年就在美国对JOLED和华硕提起了美国专利侵权诉讼。
与此同时，去年LG电子通过电信专利许可赚取了8900亿韩元。
3.2022年中国台湾受理半导体发明专利申请占比最多 达14.5%
集微网消息，9月7日，中国台湾经济部知识产权局发布《2022年中国台湾与WIPO受理发明专利申请趋势比较分析》，其中显示2022年中国台湾受理发明专利申请技术领域以“半导体”占比14.5%最多，WIPO（世界知识产权组织）则以“计算科技”（10.4%）最高。中国台湾、日本、美国、中国大陆、韩国在中国台湾均侧重“半导体”。在WIPO则重视“计算科技”、“数字通信”及“电子机械能源装置”。中国台湾以台积电续居前十大申请人之首，在WIPO申请的专利量则以中国大陆华为居冠。
据悉，2022年，中国台湾受理发明专利申请50,242件，年增2.3%，主要因美国、中国大陆、韩国增长9.4%～16.1%。WIPO部分估计值为278,100件，年增0.3%，增长率创2009年以来最低，前三大中国大陆、美国、日本，增减幅度均在1.0%以内。
在厂商排名方面，2022年，中国台湾申请人以台积电（1,534件）连续4年排名第1，其次是美国应用材料（847件）、美国高通（763件）、韩国三星电子（666件）。WIPO部分，中国大陆华为以7,689件连续6年居首，其次是韩国三星电子（4,387件）、美国高通（3,855件）。中国台湾及WIPO前十大申请人，均包含美国高通及韩国三星电子。
从技术领域来看，2022年在中国台湾，台积电等6个申请人在“半导体”领域申请最多（占比37.2%～80.6%），并以南亚科占比80.6%最高。WIPO部分，中国大陆华为等6个申请人则侧重于“数字通信”领域（26.9%～70.4%）
4.华为公开“晶圆处理设备和半导体制造设备”专利
集微网消息，天眼查显示，华为技术有限公司近日新增多条专利信息，其中1条发明专利名称为“晶圆处理设备和半导体制造设备”，公开号为CN116705644A。
专利摘要显示，本公开涉及晶圆处理设备和半导体制造设备。该晶圆处理设备包括：晶圆支撑器件，被构造成支撑所述晶圆；以及光源阵列，被定位在所述晶圆的支撑侧方向上，并且适于对所述晶圆进行光辐射加热；其中所述光源阵列被配置成向所述晶圆的位于所述支撑侧的表面投射用于所述光辐射加热的多个光斑，使得至少在所述晶圆的径向方向上的所有多个光斑彼此邻近且互不重叠。将会理解，以这种方式，可以使得晶圆至少在径向方向上的加热区分度变得更加清晰，从而有助于在诸如晶圆的干燥工艺中的温控空间分辨率的提高。
华为指出，在摩尔定律的驱动下，芯片集成度不断提高，单个晶体管的特征尺寸不断缩小，器件结构的深宽比持续增大，给半导体制造流程中的湿法清洗和干燥工艺带来挑战。上述专利的目的在于提供一种改进的晶圆处理设备，其至少可以提高晶圆的温控空间分辨率。
5.长鑫存储“存储器的检测方法及存储器”专利公布
集微网消息，天眼查显示，长鑫存储技术有限公司“存储器的检测方法及存储器”专利公布，申请公布日为9月5日，申请公布号为CN116705103A。
图片来源：天眼查
专利摘要显示，本申请提供一种存储器的检测方法及存储器，涉及半导体技术领域，用于解决存储单元和位线之间的漏电检测复杂的技术问题，该存储器的检测方法包括：选通字线，通过位线向所有的存储单元中写入预设存储数据；关闭字线，并向位线上施加第一电压，以使位线上的电位与存储单元的电位不同；保持预设时间后，选通字线，通过位线读取所有的存储单元中的实际存储数据；将每个存储单元的实际存储数据与预设存储数据进行比较，以判断该存储单元是否存在漏电。通过在所有的存储单元中进行预设存储数据的写入和实际存储数据的读出，且位线上的电位单独施加，无需依次选通字线，存储单元与位线之间的漏电检测简单。（校对/刘沁宇）
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