1.爱集微入选“智赋百业”人工智能融合发展与安全应用典型案例
2.AI大模型时代，存算一体开启智算未来
3.GMIF2023年度大奖申报正式开启！超二十项企业大奖将花落谁家？
4.传华为告知所有销售渠道：Mate 60系列供应充足，不允许涨价
5.传小米每周生产约50辆样车，最迟年底获工信部批文
6.【集微发布】印度电子制造进出口情况：“印度制造”崛起？供应链高度依赖中国进口
7.中国车企撑起慕尼黑车展“半边天”，近40家供应链企业露锋芒
8.美国国家安全顾问：美寻求查明华为Mate 60系列芯片准确信息
1.爱集微入选“智赋百业”人工智能融合发展与安全应用典型案例
集微网报道9月6日，2023年中国国际服务贸易交易会人工智能融合发展与安全应用论坛在北京成功召开。会议期间，论坛举行了“智赋百业”人工智能融合发展与安全应用典型案例发布和授牌仪式。由爱集微推出的“聚焦ICT行业的AI数字咨询专家”案例成功入选，使爱集微在AI领域的探索创新再获业内认可及肯定。
“聚焦ICT行业的AI数字咨询专家”由爱集微和北京智谱华章科技有限公司联合开发，旨在展示如何利用对话式大模型的AI技术提供高质量、个性化咨询服务，帮助企业在ICT领域取得更好的业务成果。在作用方面，通过这个数字咨询专家，企业可以获得及时的专业建议，优化业务流程、提升效率、实现更好创新，从而在竞争激烈的ICT市场中取得优势。
对于其重点创新与特色，爱集微研发团队将先进的人工智能技术与ICT领域的专业知识相结合，通过采用对话式大模型实现与用户的自然交互，使用户能够以简单的语言提问，获得具有深度、针对性的解决方案。由此，“聚焦ICT行业的AI数字咨询专家”模型不仅是深度融合的知识库，还具备理解上下文、个性化回应的能力，从而提供高度定制化的咨询体验。
在企业内部测试阶段，“聚焦ICT行业的AI数字咨询专家”取得了令人满意的效果。用户反馈称，数字咨询专家提供的建议具有实际可行性，能够帮助他们更好地应对ICT领域日益复杂的挑战和机遇，优化决策流程、运行效率和提升创新空间。此外，基于模型训练数据不断积累，技术方案和交互体验持续升级，以及与外部数据源长期加强整合，其有望在金融、医疗、能源等更多领域和维度实现专业化服务，进而带来实质性价值与效益。
简而言之，“聚焦ICT行业的AI数字咨询专家”不仅仅是一项智能化、专业化的技术创新，更是一款为企业创造实际价值的前沿解决方案。通过创新的技术手段和定制化服务，它将推动ICT行业向更高效、更智能的方向迈进，为企业赋能同时带来持续的竞争优势。而其在不同领域的可推广性和扩展性，也为未来众多行业企业的创新与发展提供了更广阔的前景。
多年来，北京一直高度重视人工智能产业发展，致力于打造人工智能技术创新策源地和产业发展排头兵，人工智能应用也一直处于国内领先水平。此次发布的“智赋百业”人工智能融合发展与安全应用典型案例均具有极强的应用推广潜力，而且对数字经济的推进发展大有裨益。爱集微的成功入围，显示出在ICT产业领域的不懈探索与在AIGC行业的创新能力。
目前，凭借在行业大数据以及信息化领域的深层扎根、自主研发和创新积累，爱集微正在加快推进AIGC的应用实践，成果显著而且已经屡获殊荣，其中包括在第七届集微半导体峰会上正式发布ICT产业大模型——JiweiGPT，上榜北京首批通用人工智能产业创新伙伴计划成员名单，入选厦门市2023年创新型中小企业名单，以及“基于大模型的爱集微AIGC大平台”成功入围“北京市通用人工智能大模型行业应用典型场景案例”等。
2.AI大模型时代，存算一体开启智算未来
集微网报道 ChatGPT一经发布便引起国内外强烈反响，成为史上用户数增长最快的消费者应用，也让人工智能再次回到大众关注的焦点。然而，高昂的部署成本已然是人工智能进入市场的主要障碍：从小模型到大模型，过去10年内AI算法对算力的需求提升了40万倍；大模型开发和训练一次的成本便需1200万美元。各大公司为筹建数据中心斥巨资抢购GPU的新闻不时见诸报端，越来越多的人希望寻找一种新方案，扭转这种高投入低效率的现状。
存算一体作为新一代计算技术，在数据运算和存储过程中实现了一体化设计，旨在突破“存储墙”实现超低功耗和更强的并行计算能力，被认为是后摩尔时代最重要的发展方向之一。目前，存算一体技术在国内外企业的不懈努力下已经实现初步的商业化应用。或许数年之后，存算一体芯片就将进入千行百业，为人工智能的大规模应用提供不竭的算力支撑。
AI潮开启，算力面临瓶颈
自1956年美国达特茅斯学院首次提出人工智能的概念以来，AI技术不断获得突破和快速发展，对算力的需求也在不断增加。2006年以前，AI算法尚未出现突破性进展，AI的训练数据多以小数据为主，这一阶段AI对算力的需求主要由CPU提供。2006年之后，随着AI算法在深度学习上获得突破，特别是谷歌旗下DeepMind团队开发的AI系统AlphaGo战胜韩国棋手李世石，引发全球AI热潮，AI领域对于算力的需求就在不断增加。研究人员发现，相比于CPU，GPU具备并行计算特性，在深度学习等人工智能先进算法所需的“暴力计算”场景中更为高效，使得研究机构和AI公司开始广泛采用GPU进行人工智能领域的研究和应用。
2022年11月，OpenAI公司推出AI大模型ChatGPT，再次引发全球AI大模型发展浪潮。这一趋势进一步加大了AI领域对算力的需求。目前，英伟达集成H100的计算卡已经达到一卡难求地步，人们预测GPT-4可能在10000到25000张A100上进行训练，Meta、特斯拉、Stability AI等都投入到对高性能GPU的抢购之中。这一形势推动了AI芯片的投资和发展。
不过，当前主流AI芯片在为大模型提供算力支持时的表现并不完美，尚存很多不足之处。记者采访北京大学集成电路学院院长蔡一茂时，他便指出，AIGC等人工智能新兴技术的发展离不开算力，算力的基础是人工智能芯片。当前人工智能技术的快速更新迭代对硬件部署提出了多个挑战。
首先是算力规模与算力密度上的需求。大模型的出现促使AI对大规模芯片算力的需求更加强烈，按照传统技术路线简单堆砌芯片无法实现期待的算力规模增长，需要从提高算力密度和算力集成度等多个角度同时解决问题。其次是芯片能效问题变得更加突出。芯片高功耗导致的散热等问题，不仅是芯片算力提升的主要障碍，也导致了大模型训练与推理的成本巨大。当前AI芯片能效依然低下，大模型每次训练和推断的电费成本昂贵，导致当前大模型的应用经济性较低。
第三是AI芯片在执行计算密集型任务时面临的“内存墙”问题。这导致计算芯片的功耗和性能都受限于处理器和存储器之间的数据搬运，严重限制了AI芯片在计算规模、密度、效率等方面的提升。此外，AI芯片的通用性和可编程性趋势也值得关注。目前大模型技术算法有趋同的发展趋势，以Transformer为代表的网络模型正在成为主流。定制化的AI芯片将难以满足AI产业的发展，芯片的通用性和可编程性十分重要。
性能优势明显，存算一体将成解决方案
其实，GPU并非AI大模型部署的唯一算力担当。广义而言，AI芯片指的是专门用于处理人工智能应用中大量计算任务的模块，也就是说面向人工智能领域的芯片均被称为AI芯片。从技术架构来看，目前用于AI处理的主流芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC，以及存算一体芯片等。其中，GPU目前被运用的最为广泛，如图像渲染、特效制作等，在数据中心、超级计算机等大型计算设施中均在采用。FPGA是一种灵活可编程的硬件平台，具备较高的计算性能和可定制性等优点，在AI推理应用中表现较为出色。但这两种芯片也存在上面所述的问题。ASIC是针对用户对特定电子系统的需求而设计的专用集成电路，是固定算法最优化设计的产物。在大模型技术算法趋同的情况下，定制化AI芯片整体市场规模有可能受到限制。
存算一体芯片被认为是下一代芯片，虽然目前还受限于成熟度，应用范围不够广泛，但未来却有着极大的发展空间。对此，蔡一茂便指出，新兴的存算一体和近存计算技术直接在存储器内部或附近进行计算，通过将计算和存储功能融合在一起提高数据处理和计算的效率和成本。在大模型时代，存算一体技术有望大幅度提升AI芯片的计算密度和能效，缓解AI 芯片性能与功耗之间的矛盾，提升大模型部署的经济性。特别是针对大模型的推理，存算一体保持权重的特点与大模型中大规模的参数部署需求相匹配，可能是存算一体技术最先服务大模型应用的场景之一。
知存科技创始人、CEO王绍迪在接受记者采访时也表示，传统芯片是先把数据从存储系统中读取出来，放到乘、加法器当中做计算，然后再把计算结果传回到存储系统当中。这种大规模的数据迁移导致了带宽瓶颈和功耗浪费。存算一体则从计算架框的根本上避免了这种情况发生，同时带来一系列性能优势。
首先是运算的性能更高。存算一体芯片的计算能力取决于存储器的容量规模。所有电子设备当中都会集成存储器，存储与计算相伴而行，有运算的地方就需要对数据进行存储，比如可穿戴手环中可能会集成2M的SD卡，笔记本电脑中会安装1TB的NAND Flash，数据中心的闪存芯片可能会达到256TB。如果采用存算一体芯片，随着存储容量规模的提高，其运算能力也会随之提高。
其次是功耗更低。同样，由于数据传输路径的优化，存算一体技术在提高传输效率的同时，节省了数据传输的损耗，带来更好的能效比、低功耗，在相同算力下，AI部分能效比将有2-3个数量级的提升，更低散热成本，更高可靠性。
第三是成本更低。单位算力成本远低于传统计算芯片。同时，存算一体可以采用更成熟的制造工艺，大算力芯片往往需要采用先进工艺，这使存算一体芯片的晶圆成本低得多。再考虑到配套的外围芯片、元器件等因素，整个系统成本将有5倍左右降低。正是因为这些基于基础架构革新所带来的性能提升，存算一体技术有望在很大程度上解决AI大模型面临的算力挑战。随着存算一体芯片逐渐进入市场，其将为人工智能的大规模应用奠定基础。
从终端到云端，未来发展让人期待
现在的AIGC不仅是云端，在终端侧也有很多企业推动其应用发展。云端方面，越来越多大模型产品问世，仅我国10亿级参数规模以上大模型已超80个，其中不乏科技巨头发布的产品，如百度的“文心一言”、阿里云的“通义千问”、华为的“盘古大模型”等；终端方面，边缘计算实现了计算资源和服务的下沉，能够有效降低交互延迟、缓解数据传输带宽压力，目前高通推出混合式AI的概念、苹果也在开发“AppleGPT”AI模型，未来将呈现AIGC技术从云端向边缘延伸的趋势。
在这样的大背景下，存算一体也将沿着云端与终端双向并行的路径持续发展。王绍迪强调，存算一体芯片的适用领域其实十分宽广。如果按终端和云端两个领域划分的话，从终端侧的可穿戴设备、智能手机、无人机、安防，到规模更大的边缘服务器、自动驾驶，再到云端的AIGC大模型应用，存算一体芯片都可以去做。
2022年，知存科技率先量产全球首颗存算一体SoC芯片WTM2101。一年左右时间，WTM2101已在TWS耳机、助听器、AR眼镜、智能家居控制等终端设备中实现商用，提供语音、轻量级视频等AI处理。
在终端应用中，AI计算需要高算力下的低功耗。WTM-2系列就定位于小功率的电池供电场景，但可以提供一定强度的AI算力。在极低功耗下，传统芯片技术很难满足深度学习模型的运算需求，存算一体却在一定程度上可以提供上算力支持。
今年知存科技将推出具有更高算力的WTM-8系列芯片。该系列芯片将主要面向移动智能终端如手机、XR、无人机等，覆盖2D（1080P-8K）与3D视频处理场景。与WTM2101相比，WTM-8系列芯片采用了第二代3D存内计算架构，能够提供算力至少24Tops，计算精度达12-bit，目前已经完成投片，预计今年下半年或明年年初就可以推向市场。
云端市场也是存算一体的发展方向。王绍迪透露，知存科技除上述两个系列的产品之外，还在规划具备更高的性能的芯片系列，可用于AI服务器，应对大模型市场的发展需求。一旦该系列芯片发布，知存科技的产品线布局将变得更加厚实且合理，从低性能到高性能，从终端侧到云端计算，都有着相应的产品覆盖。
目前，全球范围内无论学术界还是工业界均对存算一体投入大量资源进行开发。不过蔡一茂也指出，在大模型到来之前，存算一体研究多数以零散的技术攻关为主，缺乏面向大算力方向的整体布局，也缺乏主导的应用需求牵引，因此距离大规模进入市场还有一定距离。但大模型是值得期待的存算一体应用场景，其对算力能效和密度的强烈需求正是存算一体的优势所在。面向大模型部署，从业者需要对存算一体进行体系化布局，从算法、框架、编译器、工具链、指令集、架构、电路等跨层次协同设计，形成全栈式体系、工具链及生态链。大模型的到来必将极大推动存算一体的技术落地，其未来应用潜力和部署规模都让人期待。
3.GMIF2023年度大奖申报正式开启！超二十项企业大奖将花落谁家？
2022年至今，存储行业发生了深刻的变化。一方面，受到产业周期下行等因素的影响，存储器终端市场需求疲软，上游企业库存高企，行业出现供需错配导致量价齐跌；另一方面，AI+大数据时代背景下，市场对于存储器技术和容量的需求旺盛。在行业周期下行探底的过程中，存储产业链，仍有一些优秀企业不忘初心，持续深耕存储技术，为行业注入“芯”活力。
回顾2022年举办的第一届GMIF全球存储器行业创新论坛及年度大奖评选，华为、龙芯中科、中兴通讯、亚马逊云科技、英特尔、宝德、长江存储、富士康、朗科、佰维存储、嘉合劲威、瑞芯微、闪存市场、特纳飞、英韧、忆芯、慧荣、触点、沛顿、金胜等多家企业获奖，受到了半导体存储器产业链上下游广大企业的关注!
GMIF2022获奖企业
为表彰和鼓励这些先进企业在推动全球存储器产业链创新发展方面做出的杰出贡献，GMIF2023年度大奖将继续评选出存储产业各细分领域优秀公司并加以表彰，经过全球资深产业分析师、行业专家组成的专业评审委员会审核评定选出获奖企业。
今年将评出杰出产业奖项、杰出产品奖项及杰出品牌奖项等三大类别超过20个细分奖项。
GMIF2023奖项名单
GMIF年度大奖是存储业界最具影响力的奖项之一，旨在表彰推动全球存储器产业链创新发展方面做出的杰出贡献的企业，奖项评选秉持公正、客观的评选标准，得到业界的广泛认可。
GMIF2023年度奖项评选流程
申报时间：2023.08.10—09.14
确定入围：2023.09.15
行业专家评审：2023.09.16 – 09.19
颁奖晚宴：2023.09.21
奖项申报入口扫码如下：
活动报名入口扫码如下：
本次奖项申报截止日期为2023年9月14日，有意申报企业请点击上方链接报名参加。
4.传华为告知所有销售渠道：Mate 60系列供应充足，不允许涨价
集微网消息，9月3日，华为Mate 60系列智能手机已在所有电子商务渠道、华为官网和中国大陆门店上架。据台媒电子时报报道，业内消息人士表示，华为已经告诉所有销售渠道，供应充足，不允许涨价。
消息人士称，华为生产Mate 60 Pro的订单已达到1500万至1700万部，加上其他Mate 60系列产品，数量可达2000万部。
日前天风国际分析师郭明錤发文称，华为Mate 60 Pro自8月29日开卖后需求强劲，2023年下半年出货计划已提升约20%至550–600万部。按此市场趋势，华为Mate 60 Pro在发售12个月后的累积出货量，预期至少将达到1200万部。排除潜在非商业风险下，受益于华为Mate 60 Pro需求与市场影响力，华为手机2023年出货量将年增约65%至3800万部。展望2024年，华为手机出货量可望将至少达到6000万部，为全球手机品牌中出货增长动能最强者。
据悉，华为Mate 60 Pro手机售价6999元，提供雅川青、白沙银、南糯紫、雅丹黑四种配色供选择。首发第二代昆仑玻璃，耐摔能力提升1倍；除此之外，还有极具创新的超可靠玄武架构；在闪拍、肖像、微距等场景下的全焦段拍摄体验上，也有着非常出色的表现，XMAGE影像更进一步。
5.传小米每周生产约50辆样车，最迟年底获工信部批文
集微网消息，据界面新闻报道，知情人士透露，小米汽车现在正处于试生产阶段，这项工作开展不足一个月。目前小米每周生产大约50辆样车。
知情人士称，试生产是量产前的最重要工作之一，它可以测试生产线设备运转是否顺畅、工序衔接、工人熟练度、以及对产品一致性进行全面检测。如果样车在测试的过程中出现同类问题，会进一步排查并调试生产线，反之则证明生产线基本合格，可以进入大规模量产阶段。
关于小米生产资质问题，知情人士表示：“小米汽车拿到工信部的批文也就在最近两个月，最迟可以在年底获批，批文到手就可以立即加足马力全线量产小米汽车。”
第一财经记者近日的实地探访显示，小米汽车工厂一期已完工，附近员工称工厂已开工很久。按照规划，小米汽车工厂分两期建设，一期占地面积接近72万平方米，2022年4月开工，2023年6月竣工；二期计划2024年动工，2025年完建。
小米总裁卢伟冰在财报电话会议上也透露了造车进展：“公司在2024年上半年开始大规模生产电动汽车的计划保持不变。我们目前的进展超出了预期，也超出了最初的生产计划。”
一位为小米汽车工厂提供招聘服务的供应商称，今年8月起，小米开始对外开放汽车工厂普工招聘，招聘的是小米汽车位于北京亦庄的工厂，目前缺口超过100人，并且招聘流程十分快速。开放的岗位包括涂装操作工、电池车间操作工、焊装车间设备维修工、涂装车间设备维修、电池车间维修工。
6.【集微发布】印度电子制造进出口情况：“印度制造”崛起？供应链高度依赖中国进口
集微网消息 近年来，印度制造逐渐崛起，成为了一个备受关注的话题。印度一直以来都有着发展制造业的雄心，并在2014年提出了旨在吸引国际厂商建厂并推动本土制造业发展的“印度制造”计划。有人认为，印度制造将取代中国制造，成为全球制造业的新中心。
“印度制造”近几年发展情况究竟如何，到底能否挑战“中国制造”？电子产品是“印度制造”计划的重要组成部分，集微网将通过印度海关进出口数据详细解读该国电子制造业的发展情况，发布《印度半导体海关进出口数据-电子制造进出口》。
手机出口大幅提升中国已向汽车电子转移
自莫迪政府2014年上台推行“印度制造”计划后，在通信设备方面出口量显著增长，占出口总量比例也大幅提高；而在汽车方面基本不变，占出口总量比例甚至有所下降。
据印度海关总署数据，2015-2022年，印度通信设备出口量从8.43亿美元增长至126.34亿美元，年度复合增长率40.27%；占出口总量的比例从0.3%增长至2.8%。其中，智能手机出口量占主导地位，2022年智能手机出口量109.55亿美元，占通信设备的86.7%。汽车方面，以乘用车为例，印度乘用车出口量从56.12亿美元至66.84亿美元，8个财政年度里震荡波动；占出口总量比例从2.1%降低至1.5%。
与此正相反，中国近年出口重心正从手机为代表的消费电子向汽车领域转移。据中国海关总署统计，2023年前7个月，中国汽车出口额同比增长118.5%至3837.3亿元，汽车出口强势增长，而手机出口量从852.1亿元攀升至近1200亿元再波动降至659.5亿元，呈现波动下降趋势。
虽然印度通信设备出口量大幅增长，但总量仍和中国有一定差距，2022年，中国通信设备出口量2377.60亿美元，其中智能手机出口量1388.37亿美元，而印度通信设备出口金额126.34亿美元，其中智能手机出口量为109.55亿美元。
产业链严重依赖进口 中国是其最大来源国
然而，目前印度遇到的重要难题是印度缺乏产业链，富士康、纬创在印度代工的手机所需要的手机配件、集成电路和LED等原材料都严重依赖进口，特别是依赖从中国进口。有印度专家坦言，“中国为企业提供的东西，印度在现阶段无法做到”。
以集成电路为例，据印度海关总署数据，2022年印度进口集成电路总量161.44亿美元，出口仅为4.05亿美元。其中，中国大陆为其第一进口来源地，进口量为47.01亿美元，其次是中国香港，进口量为34.53亿美元，合计占比51.1%。
2015-2022年，印度集成电路进口量从15.73亿美元增至161.44亿美元，年复合增长率33.79%，其中从中国大陆进口量从4.71亿美元增至47.01亿美元，年复合增长率33.32%。印度从中国大陆进口集成电路金额占比一直在30%左右，2020年和2021年占比提高至36%以上，而在2022年占比有所下降。
试图改变产业链格局 尚处于发力传统工艺阶段
近年来，在中美关系紧张之际，印度一直在寻找机会，不断发力半导体制造，并试图从中获益，改变产业链格局。2021年，莫迪内阁批准了一项7600亿卢比（当前约合91.4亿美元）的计划，以支持国内半导体和显示器制造。
据印度海关总署数据，2022年，印度进口半导体和显示器制造设备额达5.83亿美元，同比增加300.28%。其中最大进口来源地仍然是中国大陆，进口额3.36亿美元，占比57.6%，其次是德国、马来西亚、美国、日本和韩国等。
从这些国家或地区可以看出，印度进口的这些设备绝大部分为传统、成熟工艺节点，目前尚不涉及先进工艺半导体制造。
附注：
本文数据统计来源为印度海关总署，相关名词海关编码及商品名称如下：
通信设备：海关编码为“8517”，商品名称为“电话机，包括用于蜂窝网络或其他无线网络的智能手机及其他电话机；其他发送或接收声音、图像或其他数据用的设备，包括有线或无线网络（例如，局域网或广域网）的通信设备等”；
乘用汽车：海关编码为“8703”，商品名称为“主要用于载人的机动车辆，包括旅行小客车及赛车”；
集成电路：海关编码为“8486”，商品名称为“集成电路”；
半导体设备：海关编码为“8486”，商品名称为“专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置；零件及附件”。
7.中国车企撑起慕尼黑车展“半边天”，近40家供应链企业露锋芒
集微网报道 “一场风暴正在慕尼黑酝酿，老牌欧洲汽车制造商正面临着巨大的挑战。”9月5日，2023德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2023）在慕尼黑拉开帷幕。展前，柏林清洁交通智库Agora Verkehrswende负责人Christian Hochfeld就曾表达以上这一担忧。
担忧不无道理。本届车展，在日韩美等地大半主流车企缺席下，作为“东道主”，德国品牌宝马、奔驰、大众、奥迪、保时捷、宾利出席，凭一己之力撑起了半壁江山，而另一半边天可以说是靠中国车企顶起来，比亚迪、阿维塔、零跑汽车、赛力斯、名爵、小鹏汽车和东风柳汽，以及吉利旗下的路特斯和极星共有9个中国品牌参展，可谓是抢尽了风头。
欧洲车企亮点不多担忧不少
外媒直言，欧洲汽车制造商在今年的IAA Mobility上没有什么值得庆祝的，中国迅速转型为电动汽车超级大国，甚至对欧洲老牌汽车制造商的主场构成威胁，这将成为今年在慕尼黑举行的IAA Mobility的主题。
外媒的评价确实一语中的。欧洲车企在这届车展的亮点寥寥无几，其中，最具看点的当属宝马展示的Neue Klasse全新纯电概念车，以及梅赛德斯-奔驰的电动入门级车型全新CLA级概念车。
9月2日，宝马正式发布Neue Klasse全新纯电概念车，并于9月5日亮相IAA Mobility 2023，该款车引入了第六代BMW eDrive电驱技术和全新的NCAR（New Cluster Architecture）架构，但时间上并不具有优势，该款车计划于2025年开始量产，并在随后的两年内推出6款新车型。
奔驰发布的全新CLA级概念车，正朝着降低50%成本的目标迈进，也是为了努力让奔驰在智能和电动汽车领域能够跟上中国的发展速度。这款车是奔驰基于MMA（Mercedes-Benz Modular Architecture）平台打造的首款智能纯电汽车，采用了800V高压架构，希望通过架构的更新获得更快的充电速度和更高的续航里程。CLA计划于明年投产，并于2025年投放市场。
另外，大众首发亮相车型也包括大众ID.7 GTX、大众第三代途观等。但能否获得消费者的认可，尚待市场验证。
面对中国电动汽车市场的崛起，欧洲电动汽车产业发展路上仍面临很多挑战，奔驰、宝马这两家传统汽车巨头的掌门人公开表达这一担忧。宝马CEO Oliver Zipse指出，欧洲电动汽车挑战在基础设施和原材料，针对欧洲电动汽车产业发展的问题已经完全暴露出来。梅赛德斯-奔驰CEO Ola Kaellenius也表示，电动汽车的可变成本更高。在可预见的未来，这种情况仍将保持下去，而更高的成本不能以同样的方式转嫁给客户。
中国车企电动化优势下，“出海”步伐加速
而中国汽车制造商积累的优势及雄心在2023 IAA Mobility上再次被看见，他们正在以迅猛的速度推出电动汽车，并向海外扩张。
其中，比亚迪备受关注，本届车展推出全系列电动车型和新技术。其中，欧洲新车是海豹U（宋Plus冠军版）和腾势D9，此次车展也是腾势D9的欧洲首秀。而新技术包括CTB电池车身一体化技术和iTAC比亚迪智能扭矩控制系统。
同样被关注的还有上汽名爵。《欧洲汽车新闻》称，“业内人士将比亚迪和上汽旗下的名爵汽车视为欧洲品牌的主要威胁。因为比亚迪和名爵正通过瞄准关键市场和建立零售网络，逐步向欧洲扩张。两家公司也都考虑在欧洲开设工厂。”此次，上汽名爵带来了全新纯电动敞篷跑车Cyberster，以及MG4 Electric XPower和MG Marvel R Electric Performance。
零跑汽车在本届车展更是“声势浩大”，正式发布了LEAP 3.0 架构下的首款全球化产品——C10，这是一款国内常见且极为典型的入门级电动汽车，但确实欧洲市场中罕有的。更关键的是，零跑汽车还发布了全球战略。零跑汽车创始人、董事长兼CEO朱江明透露：“零跑后续的产品都将是以全球化设计理念、全球化研发标准打造。未来2年，5款全球化产品将在欧洲、亚太、中东、美洲等地同步销售”。
本次车展，阿维塔12也完成了全球首秀，该款车了采用HUAWEI ADS 2.0高阶智能驾驶辅助系统、三颗激光雷达和华为提供的电机，以及宁德时代的700公里支持高压快充技术电池组。
小鹏汽车也携国际版P7i和G9亮相IAA Mobility 2023，计划将在2024年向德国市场推出这两款车型，以此正式进入德国这一世界上竞争最激烈的汽车市场之一。
作为全球最大的汽车市场，中国汽车市场近两年的发展趋势给欧洲汽车行业，尤其是德国品牌带来不少“风暴”，中国曾是是宝马、梅赛德斯和大众汽车十分重要的市场。但随着中国迅速转向电动汽车，德国品牌在中国依靠内燃机取得的成功正在迅速消失。咨询公司 AlixPartners曾表示，今年中国汽车制造商在整个中国汽车市场的销量可能首次超过外国品牌，预计到2030 年国内市场份额将升至65%。
且中国汽车制造商还将向中国以外的地方扩展，IAA Mobility 2023见证了这一场巨变，犹如外媒所言，“这是一个强烈的信号，清楚地表明中国汽车制造商正在到来，而且他们将会留下来，他们可能会成为欧洲某些领域的市场领导者，这将成为新常态。”
本土电动化、智能化供应链企业迅速成长
全球范围内智能电动汽车浪潮，以及中国车企的崛起，为本土供应链企业也创造了发展的机遇，这些企业快速成长起来。因此，我们看到本次车展上，除了中国车企及品牌外，还有近40个供应链企业参展，包括宁德时代、亿纬锂能、欣旺达、中创新航、瑞浦兰钧、孚能科技、禾赛科技、地平线、黑芝麻、亿咖通、轻舟智航、亮道智能、元戎启行、加特兰微电子、商汤绝影、纵目科技等，涵盖了零部件、智能化、电动化以及芯片等多个领域。
作为电动汽车成本的“重头戏”，动力电池具有重要地位。虽然欧洲正在构建本土电池供应链，但目前还在起步阶段，而中国动力电池产业已十分成熟，且宁德时代、蜂巢能源、亿纬锂能、孚能科技等公司已在欧洲有所布局，并进入加速产能扩张阶段。例如，目前宁德时代已在欧洲建设研发中心、投建2家生产基地、构建了成熟的渠道网络体系，实现本地化研发、本地化生产、本地化营销。依托宁德时代领先的极限制造能力，神行超充电池将在欧洲快速落地。
本届车展上，国内动力电池企业几乎都在欧洲市场展示了自己的实力。宁德时代展示了钠离子电池、M3P电池、凝聚态电池、麒麟电池、神行超充电池等产品，以及EVOGO换电、骐骥换电等面向不同场景的解决方案。其中，神行超充电池、M3P电池均在海外首次亮相。
汽车百年变革，智能化的比拼至关重要。尤其中国汽车市场对新技术有着更高的需求，因此相比欧洲企业，中国车企也更加积极拥抱、推进新技术的落地，从而也带动了一批国内智驾方案、激光雷达、智驾芯片供应商的发展，且部分供应商已将其触角延伸至海外。此次车展，我们也看到了这些供应商的身影以及他们的解决方案。
元戎启行携最新技术成果——不依赖高精度地图的高阶智能驾驶系统DeepRoute-Driver 3.0亮相，开启欧洲首秀。元戎启行CEO周光还宣布，元戎启行正在为技术出海做准备，德国将成为出海第一站，预计明年在德国设立欧洲运营中心，并发布海外版Driver 3.0方案，D-PRO和D-AIR两款智能驾驶量产产品，以及智能驾驶轻卡。
禾赛超高清远距激光雷达AT128在欧洲首次亮相即正式落地，赋能多款量产车型在海外多个国家开售。此次 IAA Mobility，禾赛科技宣布与车顶系统供应商Webasto达成合作，禾赛将为Webasto面向ADAS量产车型设计的车顶传感器模块提供高性能车载激光雷达，未来双方还将继续深化合作。
在今年4月上海车展期间，商汤绝影首次展示了“大模型上车”的人性化体验。不到半年，商汤绝影完成了以座舱大脑为核心的架构升级，并将智能座舱大模型产品体系带到本届车展，其以车端多模态感知和云端大模型服务作为基础，以车舱大脑作为核心，结合安全、娱乐、教育、效率等用户可感知场景设计，并通过数字人作为用户交互窗口，打造“更懂你、有思想、有逻辑”的车载管家。
此次车展，地平线展示了与多家国内外主流产业链伙伴的全新合作成果，包括地平线与国际Tier-1安波福的全新合作成果——基于征程2的ADAS前视一体机，均联智行基于征程系列芯片打造的智能驾驶域控nDrive系列产品，能够灵活适配全球化平台车型的开发及量产，科博达基于征程3和征程5芯片的KePilot及KePilot Pro智驾域控，该系列域控已获取国内外主流车企定点项目，即将于2024年陆续实现量产上车。此外，地平线宣布与行业领先的深度学习视觉感知技术公司STRADVISION于近期正式达成战略合作，推动辅助驾驶的量产落地。
另一智驾芯片供应商黑芝麻智能则重点展示华山系列高算力智驾芯片和武当系列跨域计算芯片领衔的全系智能汽车芯片产品，全面覆盖L2-L3级应用场景的BEV融合算法，以及与吉利汽车、路特斯汽车、德赛西威、保隆汽车、均胜电子等重点客户联合打造的基于A1000芯片的自动驾驶解决方案和域控平台。
其实，国内电动化、智能化供应链企业的成长速度，早在今年上半年的上海车展上就曾外国汽车制造商的高管震惊“”。彼时一参展企业高管曾表示，中国汽车市场足够大、机会多，且这几年疫情其实给了中国汽车产业链休养生息的机会，当然国内企业一边休养生息，也一边快速迭代、疯狂内卷，因此这次外国人来了都对过去两年多中国汽车的电动化、智能化速度感到无比震撼与惊讶。而这些供应链企业和中国车企的相互赋能与成全，使他们正在共同走上更大的国际舞台。
8.美国国家安全顾问：美寻求查明华为Mate 60系列芯片准确信息
集微网消息，据彭博社报道，美国正在努力查明华为在芯片技术方面取得进展的细节。华为于8月29日开始销售旗舰机Mate 60 Pro，这一消息激发了中国的民族主义情绪，并引发了人们对美对华科技限制是否有效的猜测。
美国国家安全顾问杰克·沙利文（Jake Sullivan）9月5日表示，美国政府想知道华为Mate 60 Pro芯片的准确组成，彭博社的拆解显示，该芯片仅落后于当前一代。
报道称，沙利文打破了美国的沉默。上周，华为在美国商务部长雷蒙多访问中国时突然发布了该手机，中国经济日报称这一披露是减少对美国技术依赖的努力的突破，它体现了“中国芯”正披荆斩棘、大步前进。
沙利文称，“在我们获得有关其特性和成分的更多信息之前，我将不对特定芯片发表评论。无论如何，它告诉我们的是，美国应该继续其‘小院子，高围栏’的技术限制，狭隘地关注国家安全问题，而不是更广泛的商业脱钩问题。”
一些分析师9月6日表示，如果华为能够大规模生产该设备，可能会威胁到苹果公司在中国的iPhone销售。
国际半导体产业协会（SEMI）CEO Ajit Manocha称，“很明显，半导体行业对世界上每个国家都具有很强的战略意义。鉴于地缘政治紧张局势，每个国家都在尽最大努力稳定和加强自己的运营。因此，中国多年来一直在研究这个问题，我并不感到惊讶。”
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