< style="text-align:left;">高通为三星打造的专属AP，日前再度全面攻占折叠屏新机等新产品。三星日前三星电子（Samsung Electronics）推出新款折叠屏新机Galaxy Fold 5/Flip 5及平板电脑Galaxy Tab S9系列，这些新品皆采用高通（Qualcomm）Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy应用处理器（AP），是高通为三星Galaxy装置特别打造的处理器。
值得注意的是，三星与高通的这项合作，始于2023年初推出的Galaxy S23系列，高通首次为特定公司生产专用AP。然而对于高通、三星而言，双方其实既是合作伙伴，又是竞争对手，合作加深算是利弊互见、各怀鬼胎。
据韩媒Theelec报导，Galaxy专用Snapdragon 8 Gen 2对高通及三星来说，皆是利弊互见。整体而言，三星透过搭载Galaxy专属Snapdragon 8 Gen 2，除了可提升新品的竞争优势，也同时为自家Exynos争取败部复活时间。
首先，高通为三星提供专属AP，其他手机业者也可能会向高通提出类似要求，恐为高通带来压力。不过，巩固三星这位大客户，有助提升高通AP市占率。反之，三星新款旗舰机种全数采用高通AP，则可能为三星AP市占率表现带来负面影响。
Counterpoint Research日前公布数据，指2023年第1季全球移动AP市场，联发科以32%市占率位居第一，其次则是高通（28%）及苹果（26%），三星市占率4%，为2021年第4季以来新低，主因或可归咎Galaxy S23系列全数采用高通处理器。
其次，高通AP主要交由台积电、三星代工，高通可说是三星晶圆代工事业部的最大客户，藉订单游走于台积电和三星之间，可望最大程度地降低AP生产成本。
再者，对于高通而言，三星移动体验（MX）事业部为重要客户之一。目前三星折叠屏手机AP以及Galaxy S23系列，皆全数采用高通AP。不仅是三星，其他Android阵营的高端手机，也多数搭载高通产品。高通不断强化主导地位，反观智能手机制造商能与高通议价的空间愈来愈小。
AP为智能手机生产成本中，占比最高的零组件，三星全数采用高通AP，或挟带不小成本压力，因此可能计划突破现状。传三星系统LSI事业部与超微（AMD）、三星MX事业部，共同开发用于智能手机的Exynos，最快2024年将用于高端旗舰机。如果传言成真，将动摇高通的生产与销售计划。
最后，随着全球AP市场竞争不断加剧，联发科强化高端AP战略，Android阵营高端手机除了高通，也有其他替代选项。综观Android阵营高端手机，除三星仍维持较强的市场主导地位，乐金电子（LG Electronics）早已退出市场，Sony销售低迷，国内的小米、OPPO及vivo表现低于预期，这将使高通对三星的依赖与日俱增。
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