近年来，荣耀已经先后推出了荣耀Magic V2和荣耀V Purse两款不同方案的折叠屏手机，其中前者以9.9mm打破了折叠屏的轻薄记录，将折叠屏带到了全新高度，而后者则更是凭借超高的颜值以及仅8.7mm的折叠厚度，进一步刷新了折叠屏手机的轻薄记录，一经发布便受到了用户的广泛关注。而在不久前，荣耀官方紧接着官宣了全新折叠旗舰荣耀Magic Vs2即将到来，截至目前已经有不少细节传出。现在有最新消息，近日荣耀官方进一步带来了该机的更多设计细节。
据荣耀手机官微最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的荣耀Magic Vs2将采用稀土镁合金材料，轻薄再突破。据介绍，镁合金是工程应用中最轻的金属结构材料，具有密度低、强度高、刚度高、减震性高、易加工、易回收等优点，在航天、军工、电子通讯、交通运输等领域有着巨大的应用市场。此次荣耀Magic Vs2将采用稀土镁合金材料，又将把折叠屏轻薄做到新的水平，最终表现非常值得期待。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀Magic Vs2将大量采用稀土镁合金，将会在重量、厚度等方面继续“领跑友商”。硬件上该机将搭载的是骁龙8 +处理器的降频版，由1个3.00GHz核心+3个2.50GHz核心+4个1.80GHz核心组成，其单核得分1648，多核得分4201。而未降频的骁龙8 +处理器由1个3.2GHz核心+3个2.75GHz核心+4个2.0GHz核心组成。另外有数码博主还表示，该机有望搭载全新的Magic OS8系统，将在体验带来很大升级。
据悉，全新的荣耀Magic Vs2将在10月12日正式发布，将继续主打轻薄便携，同时还将带来“融合经典与科技”的荣耀手表4 Pro。更多详细信息，我们拭目以待。
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