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落后近一年 消息称iPhone 16 Pro将搭载骁龙X75基带

来源: 责编: 时间:2023-10-13 14:31:52 170观看
导读 在海通国际证券本周的一份研究报告中,技术分析师Jeff Pu表示,苹果下一代iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将配备高通最新的骁龙X75基带,从而提供更快更省电的5G网络。同时Jeff Pu还表示,苹果公司希望进一步扩大iPhone标

在海通国际证券本周的一份研究报告中,技术分析师Jeff Pu表示,苹果下一代iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将配备高通最新的骁龙X75基带,从而提供更快更省电的5G网络。oql28资讯网——每日最新资讯28at.com

同时Jeff Pu还表示,苹果公司希望进一步扩大iPhone标准版和Pro版本之间的的差异,因此iPhone 16和iPhone 16 Plus将使用和上代产品相同的的骁龙X70基带。oql28资讯网——每日最新资讯28at.com

通常来说,除了iPhone SE系列外,苹果会给同代iPhone机型使用相同的基带,比如9月中旬发布的iPhone 15系列,即使是iPhone 15搭载的A16也使用了和A17 Pro相同的X70基带,而非iPhone 14 Pro的X65基带。oql28资讯网——每日最新资讯28at.com

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骁龙X75基带即将在搭载本月发布的高通骁龙8Gen 3移动平台上,而iPhone 16 Pro不出意外则是明年9月中旬发布,时间上相差近一年。oql28资讯网——每日最新资讯28at.com

骁龙X75是全球第一个采用了5G Advanced-ready架构的产品,所谓5G Advanced,就是常说的5.5G。作为5G的下一个发展阶段,5.5G将在速率、时延、连接规模和能耗方面全面超越现有5G,并且有望实现下行万兆和上行千兆的峰值速率、毫秒级时延和低成本千亿物联。oql28资讯网——每日最新资讯28at.com

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