据美媒CNBC报道，芯片巨头高通将在加州的两个办事处裁员约1258人。
报道称，高通向加州就业发展部提交了一份文件，该文件显示高通将裁减约1064名位于圣迭戈的员工和194名位于圣克拉拉的员工，此次裁员预计将于12月13日启动。
高通此次裁员包括数名高级管理人员和数百名工程师，包括工程副总裁、业务分析师、助理和产品经理，此外，还有8名驻圣迭戈的副总裁也将被裁。
不过，高通称，此次不会关闭任何部门和设施。
这已经不是高通近期的第一次裁员了，有外媒称去年底今年初，该公司已在美国裁员232人，在以色列裁员数十人。今年6月，高通对美国圣地亚哥总部裁员415人，对旧金山湾区裁员84人。有台媒称高通10月可能在中国台湾裁掉200人，留下的员工待遇会下滑，而先前已有约百人离职。
此外，今年9月中下旬，有媒体称，高通上海研发部门大面积裁员，WiFi部门大约50多人（包括软件＋验证）将会全部裁掉，设计相关人员等通知；其余每个部门将会裁员20%
尽管高通是目前全球领域的智能手机芯片霸主，但受全球智能手机出货量持续下滑的影响，以及主要竞争对手联发科技的强有力挑战，今年以来高通营收和净利润均显著下滑，第三财季营收同比下降23%，净利润更是暴跌52%。
而且华为麒麟芯片的归来，可以预见高通中国业绩会显著下滑，此外，近期有消息称，高通或将考虑启动价格战，降价幅度可能高达一至二成，为控制成本，高通将不得不做出一些艰难的决定。
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