快科技10月9日消息，联发科今天正式发布了天玑9400新一代旗舰芯片。
新品采用台积电第二代3nm制程打造，是安卓首次3nm，配合上第二代全大核架构，安兔兔跑分轻松破300万，将由vivo X200系列首发。
CPU部分采用1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。
采用PC级Armv9架构，率先支持10.7Gbps LPDDR5X内存，是目前已知全球快手机内存。
GPU则集成了旗舰级12核的Immortalis-G925，相比上一代天玑9300提升40%，功耗降低44％，首发3A级光追技术OMM超光影引擎、Arm精锐超分技术等。
AI方面，搭载APU 890，集成MediaTek天玑AI智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），多模态AI运算处理能力至高达50 tokens/秒，至高32K tokens文本长度。
终端侧生成式AI可生成文字、图像等，甚至行业首发手机生成视频技术。
影像方面，天玑9400搭载Imagiq 1090旗舰级ISP，支持天玑全焦段HDR技术与天玑丝滑变焦技术、8K全焦段杜比视界HDR视频录制、天玑AI指向收音技术等。
连接方面，天玑9400搭载天玑5G高效率AI模型，支持4nm制程的Wi-Fi/蓝牙组合芯片无线连接，日常使用功耗降低50%。
支持三频并发Wi-Fi 7，峰值速率可达7.3Gbps，信号覆盖范围可延伸30米。
支持双蓝牙融合BLR技术，极限连接距离可提升至1500米，将在vivo X200系列上首发公里级无网通信，在无信号无网络环境下，可以通过蓝牙实现公里范围内的通信。
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