苹果（Apple）首次在新一代iPhone中搭载密度更高的存储器。经TechInsights对iPhone 15 Pro进行拆解，发现iPhone 15 Pro内部采用美光（Micron）最新超高密度D1β（D1b）LPDDR5 16Gb DRAM芯片，这款DRAM技术的物理尺寸更小，在提供相同带宽同时，有助释放A17 Pro的逻辑空间。
据Wccftech及Apple Insider报导，美光新型D1β LPDDR5 16Gb DRAM芯片的代号为Y52P。尽管苹果坚持与2022年相同的LPDDR5标准，但TechInsights报告指出，相较于美光的LPDDR5和LPDDR5X D1α 16GB芯片产品，新型D1β LPDDR5 16Gb DRAM芯片不仅物理尺寸更小且密度更高。
美光新一代D1β LPDDR5 DRAM芯片也已量产，但未采用极紫外光微影（EUVL）制程。EUVL是三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）采用的制程技术，用于将DRAM节点缩小到15纳米以下。美光已成功量产D1z、D1α和如今的D1β DRAM芯片，无需将EUVL导入内部制程。
报导分析，在DRAM生产中采用EUVL制程技术可能会导致延迟，这将对供货和良率产生不利影响。考量iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max市场需求量大，美光有必要为苹果优化生产，美光目前也是如此在进行量产。令人印象深刻的是，这类D1β LPDDR5 DRAM技术可在尺寸更小下提供51.2GB/s的带宽。
责任编辑：杨智家
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