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苹果自研5G芯片前景乐观,高通面临市场压力

来源: 责编: 时间:2024-09-10 15:53:05 21观看
导读 class="art_content" 苹果正加速推进自研5G基带芯片进程,iPhone SE 4及iPhone 17系列或率先采用。天风证券预测,苹果自研5G芯片出货量将显著增长,对高通构成冲击。预计至2027年,出货量将超过1.6亿。高通方面,巴伦周刊引述
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苹果正加速推进自研5G基带芯片进程,iPhone SE 4及iPhone 17系列或率先采用。天风证券预测,苹果自研5G芯片出货量将显著增长,对高通构成冲击。预计至2027年,出货量将超过1.6亿。mDv28资讯网——每日最新资讯28at.com


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高通方面,巴伦周刊引述数据称,其在iPhone 17系列中的营收可能大降35%,iPhone SE 4亦受影响。尽管如此,高通与苹果的5G芯片合作仍延长至2026年,但预计2026年iPhone 18系列中高通供货仅占20%。mDv28资讯网——每日最新资讯28at.com


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苹果自2019年收购英特尔基带业务以来,自研之路虽曾遇挫,但如今看来已初见成效,旨在摆脱对高通的依赖及专利纷争。mDv28资讯网——每日最新资讯28at.com

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