SEMICON Taiwan 2024聚焦高速互连,矽光子技术尤其受瞩目。业界预测SerDes 224G或已近物理极限,448G难度大,转向CPO技术成趋势。CPO技术面临设计与生产挑战,预计2026年后大规模入市。
云端AI运算中,传输速度成新瓶颈,影响芯片算力效率。大厂如博通、Marvell强调信息传输重要性,控制AI数据中心能耗成热点。美国企业因光通讯技术积累,CPO布局领先。
中国台湾加速矽光子发展,日月光CEO吴田玉指AI需求或加速进程。联发科布局CPO,积极展示异质整合与高速传输技术成果,意在ASIC领域追赶美企。
尽管CPO可能因AI需求提前入市,但多数业者认为2026年前难量产,成本控制仍是难题。既有技术尚具竞争力,AI投资放缓或延缓CPO发展。
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