日前，HMD在IFA 2024上，公布了新的智能手机Fusion，并提出了“Fusion outfits”模块化解决方案。
根据HMD的构想，Fusion的用户能够通过手机背面集成的Smart Pin智能接口连接多样化的外壳配件。
通过连接配件，手机能够实现包括无线充电、环形补光灯等一系列功能，满足用户在不同场景下的需求。
同时，HMD开放了Fusion SDK，允许用户通过3D打印机自行设计并制作手机的扩展模块，实现不同的功能需求。
仅从HMD的构想来看，如果能够形成用户社区，实现DIY 3D打印模型的沟通传播，“Fusion outfits”似乎是一套行之有效的模块化手机解决方案。
但目前，这套解决方案中大的短板，或许是Fusion这款手机本身。
Fusion采用骁龙4 Gen2处理器，该处理器采用三星4nm工艺制程，拥有两颗A78性能核，以及六颗A55能效核，最高主频2.2GHz。
其他方面，该手机搭载一块6.56英寸的HD+（约为720P）LCD屏幕，支持90Hz刷新率；后置一颗10800万像素主摄+200万像素景深镜头。
在拥有这样“复古”硬件规格的同时，Fusion的售价却达到了249欧元（约合人民币1960元）。
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