荣耀总裁赵明表示，荣耀无意自主研发系统单芯片（SoC），并将继续使用联发科和高通（Qualcomm）提供的芯片。
根据南华早报报导，赵明指出，荣耀的重点将摆在C1等非核心芯片上。这是荣耀自主研究的射频芯片，可加强5G信号。C1芯片于2023年3月推出，最初用于荣耀Magic5系列智能手机中。
荣耀于9月19日发表V Purse时尚随身小包折叠屏手机。赵明当时表示，荣耀没有SoC开发计划。与联发科和高通的合作就能让该公司获得最好的芯片解决方案。荣耀于9月21日再度就此发表声明指出，与这两家供应商的长期合作关系，让荣耀手机能根据芯片平台最佳化。
赵明的言论与荣耀前母公司华为推出Mate 60 Pro和Mate 60 Pro+后激发的爱国热情形成鲜明对比。这两款智能手机都在国内大陆制造，已成为国内突破美国严格技术打压的象征。
华为副董事长徐直军日前表示，就算技术落后，国内厂商仍应多采用国产芯片。加强支持国产芯片最终将有助于缩小国产芯片与外国芯片之间的差距。
与此同时，荣耀在5月成立一间子公司，上海荣耀智能科技发展有限公司，总部位于上海临港自由贸易区，注册资本为人民币1亿元。9月稍早，荣耀将这家研发子公司的资本扩大至人民币9.4亿元，引发外界猜测荣耀将扩大研发自主芯片。
荣耀于9月21日澄清，该子公司是荣耀在国内的5个研发中心之一，主要专注于软件、绘图演算法、通讯和成像研究。赵明也破除荣耀可能重返华为的猜测。赵明指出，荣耀其实是将华为视为智能手机市场的竞争对手。
责任编辑：张兴民
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