近年来,中国科技产业的迅速发展引起了全球的广泛关注。在国内设备领域,一些厂商经过多年的努力,成功实现了技术突破和产业升级,逐渐在国际市场上获得了一席之地。然而,随着其逆袭之势的日益明显,这些国内设备厂商恐将成为下一个制裁目标。
台系芯片业者认为,华为新机面市所带来的冲击甚广,后续效应包括苹果(Apple)受波及、设备取得,以小芯片(Chiplet)先进封装绕过EUV先进制程红线求生。
面对国际厂商可能的制裁措施,国内设备厂商需要采取积极的反制措施。就拿华为来说,此波新机是华为遭美国封锁,手机销量崩跌后的重量级大作,麒麟9000S芯片让近年连14纳米制程占营收比重信息都不再揭露的中芯,直接曝光在梁孟松带领下,已拥有N+1制程量产实力,虽不及台积电、三星电子(Samsung Electronics)与英特尔(Intel),但已确定超越格罗方德(GF)、联电。
相较由英特尔、台积电等多家大厂携手力促小芯片生态系,必须谨慎关注的是,国内也另行成立小芯片联盟,并制定了国内标准ACC 1.0,欲利用小芯片等先进封装技术避开先进制程箝制,可整合多个成熟制程芯片以发挥更大的效能。
国内设备逆袭的成功对全球市场和竞争格局产生了深远的影响。一方面,国内设备厂商的崛起加剧了市场竞争,使得国际厂商面临更大的压力。另一方面,国内设备厂商的技术突破和产业升级,提高了国内制造业的整体水平,推动了全球经济的发展。
而国内算盘打得精,美国不会不知道,可预见的是,先进封装战场或可能成为下个封锁标的。例如,通过技术封锁、专利诉讼等方式,打压国内设备厂商的发展空间。此外,国际厂商还可能利用其在全球市场的影响力,发动贸易战等手段,对国内设备厂商进行全面打压。
首先,加强自主创新和研发能力,提高自身技术和产品的核心竞争力。其次,拓展国际市场,通过多元化的市场布局,降低对单一市场的依赖度。此外,加强与国际厂商的合作与交流,通过合作实现互利共赢。
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