显示驱动IC（DDI）2023年因终端消费需求不振，供应链普遍保守看待后续市况，由于DDI封测讲究量能，包括TV、NB/PC显示器2023年出货预估普遍下修，相关封测代工（OSAT）厂认为，或许产品升级还能维持基本量，但成长性已不被期待。
台系DDI封测主要包括颀邦、南茂及封装基材如软性基板厂易华电、材料代理利机等，以OSAT厂说法来看，包括主要应用的手机、TV、NB等，下半年普遍趋于平淡，把希望寄托在2024年中也不在少数。
封测供应链业者坦言，库存去化渐有曙光出现，目前IC设计业者对晶圆厂投片已有调节，手中急单、短单都推使OSAT厂的「Wafer Bank」逐步化解，关键在于后续终端需求何时明确回温。
颀邦、南茂皆表示，车受惠于未来车持续推进，车用DDI封测需求保持稳健，也带动高端测试产能甚至还有些供不应求，目前观察车用面板渗透率还在提升当中，尺寸也趋于变大。
展望后市，TV、IT应用的DDI量能还是有待观察，但产品分辨率提升如4K、8K等中高端产品带动DDI用量增加，另手机产品大举转向OLED面板，也带动OLED DDI需求稳健。
市场推估，8K TV推使DDI用量倍增，不过8K机种偏向高端产品，整体来看TV销售总量虽然可望比2022年略高，但也不容易回到疫情前的水准。
NB因疫情红利消失，2023年销售总量将连续衰退。手机部分，国内Android阵营持续下修出货预估，惟有华为略有增加零组件备货，但最终是否能够快速回到以往水准，各界仍在观察中。
三星电子（Samsung Electronics）、苹果（Apple）等手机两强，因DDI供应链较不依赖台厂，台系业者间接切入如MacBook、iPad等IT类产品，量能也相对有限。纯以手机销售来看，iPhone 15备货力道也不算强劲。
对基材供应链业者来说，目前也很难说景气有明确回温，如易华电提供薄膜覆晶封装（COF）用软性基板，主要为大尺寸DDI所采用的封装制程，在整体TV、PC、NB需求不振态势下，虽然第3季下半订单有微幅提升，但与2022年相较仍衰退居多。
易华电2023年8月营收为新台币1.72 亿元 ，月增10.72%，为2023年以来单月新高，与2022年同期比较，增加43.67%，为自2022年7月来单月新高。累计1~8月营收为11.23亿元，年减28.55%。
由于第3季为传统旺季，加以终端客户于上半年积极调整库存，因此自7月起备货力道相对提升，带动易华电连续两个月业绩持续走扬，预期第3季业绩可望比上半年单季成长。惟市场仍存在变量，后续仍得留意第4季客户拉货情况。
责任编辑：朱原弘
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