9月12日消息，根据可靠消息源，台积电在美国亚利桑那州投资400亿美元兴建的工厂，虽然在外表上庄严宏伟，却面临着一系列的技术和制造限制，对美国芯片制造业的竞争力提升或许没有达到预期。
尽管该工厂生产了多款高端芯片，供应苹果、英伟达、AMD和特斯拉等知名客户，然而，报道指出，封装工序仍需要迁回中国台湾地区完成。这一现象引发了一些关注，因为封装是芯片制造的关键环节之一。
据业内人士透露，台积电并没有计划在亚利桑那州或美国其他地方建立封装工厂，主要原因是在美国进行这类项目的成本相当高昂。这使得该工厂在整个芯片制造过程中的自给自足性受到了挑战。
此外，一位行业分析师指出，即使该工厂能够在2024年开始量产，它的技术水平仍然滞后于台积电在其他地方的工艺。这可能会使该工厂生产的芯片在市场上竞争力不足。
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