9月6日消息,ASML首席执行官PeterWennink最近接受了路透社的采访,他在采访中表示,尽管公司在供应方面遇到了一些困难,但他们仍然坚定地计划在今年年底之前交付首台高数值孔径EUV光刻(High-NAEUV)机器。
据了解,一台High-NAEUV设备的体积相当庞大,堪比卡车,而其售价也高达每台超过3亿美元(约合21.9亿元人民币)。这些机器被设计用来满足一线芯片制造商的需求,有望在未来十年内制造更小、更高性能的芯片。
PeterWennink指出,尽管一些供应商在提供所需组件的数量和质量方面遇到了问题,导致了一些轻微的交付延迟,但总体而言,这些困难是可以掌控的。他郑重承诺,公司将会按照原定计划,在今年年底之前交付首台High-NAEUV机器。
对于后3纳米时代的芯片制造,ASML与其合作伙伴正在积极研发全新的EUV光刻机——Twinscan EXE:5000系列。这一系列机器将采用0.55NA(高数值孔径)的透镜,分辨率高达8纳米,旨在在3纳米及以上制程节点中尽可能减少双重或多重曝光的需求,从而提高芯片制造的效率和性能。
ITBEAR科技资讯了解到,ASML一直在为推动半导体行业的发展不断努力,他们的高数值孔径EUV光刻技术将为未来的芯片制造带来更大的突破和创新。
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