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三星辟谣HBM芯片测试未通过传闻,坚称与全球伙伴合作顺利

来源: 责编: 时间:2024-05-27 17:19:17 39观看
导读5月27日消息,近日有传闻称三星电子最新研发的高带宽内存(HBM)芯片在英伟达的测试中未能通过,原因是存在发热和功耗问题。然而,三星电子迅速回应并辟谣了这些传闻。据韩媒BusinessKorea援引三星电子的官方声明,该公司明确

5月27日消息,近日有传闻称三星电子最新研发的高带宽内存(HBM)芯片在英伟达的测试中未能通过,原因是存在发热和功耗问题。然而,三星电子迅速回应并辟谣了这些传闻。WJv28资讯网——每日最新资讯28at.com

据韩媒BusinessKorea援引三星电子的官方声明,该公司明确表示,他们正在与全球多家合作伙伴顺利进行HBM芯片的测试。三星电子强调,他们一直与其他商业伙伴保持紧密合作,以确保其产品的质量和可靠性。这一声明似乎是对此前负面传闻的有力回应。WJv28资讯网——每日最新资讯28at.com

据ITBEAR科技资讯了解,三星最近已开始批量生产第五代HBM芯片——24GB(8-Hi)/36GB(12-Hi)的HBM3E产品。与竞争对手SK海力士和美光不同,三星在目前已量产的HBM3E上并未采用1bnm制程DRAM裸片,而是继续使用1anm颗粒。这一选择在能耗方面相较于竞争对手可能存在一定的劣势。因此,结合近期的负面舆论,一些市场分析师对三星是否有能力迅速从SK海力士等竞争对手手中夺回市场份额表示怀疑。WJv28资讯网——每日最新资讯28at.com

尽管面临质疑,但三星电子依然坚持其产品质量和可靠性,并积极与全球合作伙伴进行测试和验证。未来,三星将如何调整其HBM芯片的生产策略,以及如何在市场竞争中保持领先地位,仍有待观察。WJv28资讯网——每日最新资讯28at.com

标签:三星
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