东芝300mm晶圆功率半导体新工厂竣工，预计2024下半年量产

5月24日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社近日宣布，其新建的300mm晶圆功率半导体制造工厂及办公楼已顺利完工。据悉，该工厂将主要生产MOSFET和IGBT等功率半导体。sBb28资讯网——每日最新资讯28at.com

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东芝方面透露，目前工厂内部正在紧锣密鼓地进行相关设备的安装工作，目标是在2024财年下半年正式启动量产。据预测，一期工程一旦全面投入运营，其功率半导体的产能将达到2021财年制定投资计划时的2.5倍。关于二期工程的建设与运营，东芝表示将根据市场状况作出决策。sBb28资讯网——每日最新资讯28at.com

这座新竣工的制造大楼在设计上充分考虑了业务连续性计划(BCP)的需求，其结构具有隔震功能，能有效吸收地震冲击，同时还配备了冗余电源，以确保在紧急情况下业务的稳定运行。sBb28资讯网——每日最新资讯28at.com

据ITBEAR科技资讯了解，东芝还积极引入可再生能源，该工厂及办公楼的电力需求将100%由可再生能源满足，这其中包括来自可再生能源和建筑物屋顶太阳能电池板的能源。东芝的这一举措不仅体现了其对环保的承诺，也展示了在可持续发展方面的努力。sBb28资讯网——每日最新资讯28at.com

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