5月19日消息，英特尔CEO帕特·基辛格在近日公布的2023-2024年度企业社会责任报告中，揭示了一项雄心勃勃的计划：他期望到2030年底，全球有半数的半导体能在美国和欧洲完成制造。
这一目标的提出，旨在打造一个强健且能够抵御未来各种变化的供应链体系，从而有效解决全球供应链现存的脆弱性问题。基辛格强调，在数字化与人工智能日益融入我们生活的今天，半导体行业的重要性不断提升。为了响应这一时代召唤，英特尔已经推出了特别为AI时代设计的系统级芯片代工服务，并且以可持续发展为公司的核心理念。
据ITBEAR科技资讯了解，英特尔已经在全球运营中实现了99%的可再生电力使用，同时，公司也正与供应商、客户和同行业者紧密合作，共同研发出更加可持续的生产流程和产品。鉴于当前全球有80%的半导体仍然在亚洲生产，这使得许多地区的供应链弹性和灵活性受限，英特尔决定通过投资来改变这一局面。
除此之外，基辛格还着重指出了开放和透明的环境对于创新活动的关键性，他承诺英特尔会持续推动计算的民主化进程，以帮助合作伙伴、开发人员和客户提高他们的工作效率。同时，英特尔也在积极践行其社会责任，比如倡导负责任的矿产采购、捍卫人权，并将对多样性和包容性的承诺延伸到其供应商网络中。
本文链接：//www.dmpip.com//www.dmpip.com/showinfo-16-102633-0.html英特尔CEO基辛格放言：2030年全球半数半导体将由美欧制造！
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
