10月19日消息,美国参议员Patrick Leahy和功能丰富的半导体制造领域的全球领导者GlobalFoundries近日宣布获得3000万美元的联邦资金，用于推动GF在佛蒙特州Essex Junction的工厂开发和生产下一代硅基氮化镓（GaN）。氮化镓半导体具有处理大量热量和功率水平的独特能力，其定位是在包括5G和6G智能手机、射频无线基础设施、电动汽车、电网、太阳能和其他技术等应用中实现改变游戏规则的性能和效率。
莱希参议员在《2022财政年度综合拨款法》中获得了3000万美元的联邦资金，这将使GF能够购买工具并扩大200毫米氮化镓晶圆制造的开发和实施。将按比例制造氮化镓纳入工厂的能力，进一步加强了工厂在射频半导体技术方面的长期全球领先地位，并使GF在制造大功率应用的芯片方面处于领先地位，包括电动汽车、工业电机和能源应用。
本其他交易协议（OTA）是由国防微电子活动通过美国国防部的可信访问计划办公室（TAPO）签订的。TAPO的主要任务是为国防部最关键和敏感的武器系统平台采购先进的半导体。自2019年以来，TAPO一直支持两用（民用和军用）硅基氮化镓的开发工作，因为氮化镓提供了一种稳定的半导体，适用于国防部需要的高功率、高频率设备，以保持美国的技术优势。目前的开发阶段计划利用TAPO以前的成功经验，继续使这种两用技术成熟。
"GlobalFoundries一直是可信访问项目办公室的重要合作伙伴，为国防部最先进的武器系统平台提供先进半导体技术的半导体保证（信任）。DMEA主任Nicholas Martin博士说："这次合作只是国防部为确保美国继续获得氮化镓等先进微电子技术而采取的一个步骤。
这项3000万美元的协议是支持GF佛蒙特工厂的GaN的最新联邦投资。在2020和2021财政年度，莱希参议员为该工厂推进氮化镓技术的相关研究和开发共争取到1000万美元的资金，为这次新的奖励铺平了道路。
GF位于佛蒙特州Essex Junction的工厂，靠近伯灵顿，是美国第一批主要的半导体生产基地之一。今天，有近2000名GF员工在这里工作，每年的制造能力超过600,000块晶圆。基于GF的差异化技术，这些GF制造的芯片被用于世界各地的智能手机、汽车和通信基础设施应用。该工厂是一家可信的代工厂，与美国国防部合作生产安全芯片，用于美国一些最敏感的航空航天和国防系统。
本文链接：//www.dmpip.com//www.dmpip.com/showinfo-119-2770-0.htmlGlobalFoundries获3000万美元的联邦资金 用于佛蒙特州工厂的下一代氮化镓芯片的创新和生产
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
上一篇： 韩国AI芯片公司Sapeon计划明年使用台积电7nm节点生产新AI芯片
下一篇： 系统级代工：英特尔的翻盘筹码
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
