当前位置：首页 > 科技 > 知识百科

SEMI：2022年半导体材料市场规模预计将增长近9% 至698亿美元

来源：责编：时间：2023-08-07 16:31:02 138观看

导读 9月6日消息，据国外媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022年，半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%，达到698亿美元，创历史新高。其中，晶圆材料市场将增长11.5%，达到451亿

9月6日消息，据国外媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022年，半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%，达到698亿美元，创历史新高。其中，晶圆材料市场将增长11.5%，达到451亿美元；封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元。

新冠疫情期间，越来越多的人在家工作和学习，导致市场对智能手机和电脑中使用的芯片等各类半导体产品的需求增加。在半导体产品强劲需求的推动下，半导体材料的需求也大幅增加，从而导致半导体材料市场的规模有所扩大。

今年3月份，SEMI公布的数据显示，2021年，全球半导体材料市场规模达到643亿美元，与2020年的555亿美元相比，同比增长15.9%，再创新高。其中，晶圆材料市场的规模为404亿美元，同比增长15.5%；封装材料市场的规模为239亿美元，同比增长16.5%。

展望未来，SEMI预计，2023年，半导体材料市场规模预计将超过700亿美元。（小狐狸）

本文链接：//www.dmpip.com//www.dmpip.com/showinfo-119-2658-0.htmlSEMI：2022年半导体材料市场规模预计将增长近9% 至698亿美元

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇：高通推出骁龙6 Gen 1和骁龙4 Gen 1两个移动平台

下一篇： SK海力士计划10月份开始在韩国动工建设新存储芯片工厂M15X

标签：

热门焦点

如何正确使用:Has和:Nth-Last-Child

我们可以用CSS检查，以了解一组元素的数量是否小于或等于一个数字。例如，一个拥有三个或更多子项的grid。你可能会想，为什么需要这样做呢？在某些情况下，一个组件或一个布局可能会
一篇聊聊Go错误封装机制

%w 是用于错误包装（Error Wrapping）的格式化动词。它是用于 fmt.Errorf 和 fmt.Sprintf 函数中的一个特殊格式化动词，用于将一个错误（或其他可打印的值）包装在一个新的错误中。使
如何使用JavaScript创建一只图像放大镜？

译者 | 布加迪审校 | 重楼如果您曾经浏览过购物网站，可能遇到过图像放大功能。它可以让您放大图像的特定区域，以便浏览。结合这个小小的重要功能可以大大改善您网站的用户体验
自动化在DevOps中的力量：简化软件开发和交付

自动化在DevOps中扮演着重要角色，它提升了DevOps的效能。通过自动化工具和方法，DevOps团队可以实现以下目标：消除手动和重复性任务。简化流程。在整个软件开发生命周期中实现更
零售大模型“干中学”，攀爬数字化珠峰

文/侯煜编辑/cc来源/华尔街科技眼对于绝大多数登山爱好者而言，攀爬珠穆朗玛峰可谓终极目标。攀登珠峰的商业路线有两条，一是尼泊尔境内的南坡路线，一是中国境内的北坡路线。相
共享单车的故事讲到哪了？

来源丨海克财经与共享充电宝相差不多，共享单车已很久没有被国内热点新闻关照到了。除了一再涨价和用户直呼用不起了。近日多家媒体再发报道称，成都、天津、郑州等地多个共享单
华为HarmonyOS 4升级计划公布：首批34款机型今日开启公测

8月4日消息，今天下午华为正式发布了HarmonyOS 4系统，在更流畅的前提下，还带来了不少新功能，UI设计也有变化，会让手机焕然一新。华为宣布，首批机型将会在
华为开发者大会2023日程公开：开设鸿蒙HarmonyOS 4体验区

IT之家 7 月 31 日消息，华为今日公布了 HDC.Together 开发者大会 2023 的详细日程。整场大会将于 8 月 4 日-6 日之间举行，届时将发布最新一代鸿蒙 H
超闭合精工铰链彻底消灭缝隙三星Galaxy Z Flip5与Galaxy Z Fold5发布

2023年7月26日，三星电子正式发布了Galaxy Z Flip5与Galaxy Z Fold5。三星新一代折叠屏手机采用超闭合精工铰链，让折叠后的缝隙不再可见。同时，配合处