据路透社9月21日报道，印度政府提高对新半导体设施的财政支持，将承担建立半导体封装厂所需50%的资本支出，并表示将取消显示器制造业允许的最大投资上限提振本土生产。该激励措施

9月22日消息，据国外媒体报道，周三，印度信息技术部副部长拉杰夫·钱德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）表示，由于印度出台了旨在促进当地芯片和显示面板制造的激励计划，印度预计将获得

在全球半导体产业发展历程中，随着芯片设计复杂程度不断提升，研发费用逐步升高，同时伴随着芯片种类的愈加丰富，衍生出的集成电路、逻辑或单元布局设计的具有特定功能、可重复使用

9月21日消息，在2022秋季GTC大会上，英伟达发布了GeForce RTX® 40系列GPU，首发型号具体包括RTX 4090、RTX 4080 16G和RTX 4080 12G三个型号。其中RTX 4090建议零售价为12,999 元

据报道，自无线电报和真空管问世以来，电子计算和通信已获得了长足进步，现今消费设备的处理能力和内存等级是几十年前无法想象的……但伴随着计算和信息处理设备体积越来越小、功

9月21日消息，美国当地时间周二，芯片巨头英伟达发布了名为Drive Thor的新计算平台。该公司声称，这款芯片将能够将自动驾驶功能、司机监控系统以及Netflix流媒体等广泛的车载技术

9 月 20 日消息，由于高通此前发布的由三星代工的骁龙 888 与骁龙 8 Gen 1 芯片发热问题较为严重，许多厂商都推出了双版本的旗舰手机，像是 vivo 于今年 4 月 25 日发布的 vivo X

9月20日消息，中科驭数宣布完成超以往轮次融资规模的数亿元B轮融资，由金融街资本领投，建设银行旗下建信股权跟投，老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。在过去的一年

据DigiTimes报道，据供应链消息人士称，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT等领域。消息人士称，联发科

以先进工艺傲视业界的台积电也愈发重视特色工艺了。在2022台积电技术论坛上，台积电阐述了先进工艺和成熟工艺同等重要的观点，而特色工艺（台积电称特殊制程）就是其发展成熟工艺的

9月21日消息，据国外媒体报道，当地时间周二，芯片巨头英伟达发布了下一代汽车级芯片Drive Thor。英伟达表示，这款芯片基于最新的CPU和GPU打造，可提供每秒2000万亿次浮点运算，计算能

据eeNews报道称，分析师Malcolm Penn已将他对全球芯片市场的看法降至2022年增长4%，随后在2023年收缩22%。作为Future Horizons的首席执行官和创始人，Penn一直在警告第17个市场衰

9 月 14 日消息，日经新闻援引知情人士的话称，苹果的目标是成为明年第一家使用台积电最新芯片制造技术 3nm 迭代版本 N3E 工艺的公司，并计划将其用于部分 iPhone 和 Mac 电脑，这

北京时间9月19日，据报道，拆解分析显示，苹果iPhone 14采用高通卫星芯片，但额外增加了苹果定制的组件，以便实现这款手机最重要的新功能。卫星通讯是iPhone 14的一项重要的新功能，可

9月19日消息，据国外媒体报道，近日，半导体装备巨头Lam Research（泛林）宣布，其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。泛林表示，这是该公司迄今为止在印度最先进的设施。新的工程中心

北京时间9月19日早间消息，据报道，拆解分析显示，苹果iPhone 14采用高通卫星芯片，但额外增加了苹果定制的组件，以便实现这款手机最重要的新功能。卫星通讯是iPhone 14的一项重要的

9月16日消息，据国外媒体报道，韩国科学和信息通信技术部此前公布的数据显示，包括半导体、面板等在内的ICT产品的出口额，在8月份减少到了193亿美元，不及去年同期的202亿美元。而外

9月19日电，联合国秘书长古特雷斯上周日在全球契约理事会会议上表示，实现公正和公平的能源转型是“我们世界面临的最大挑战之一”。古特雷斯表示，气候灾害和飞涨的燃料价格使得

9月19日消息，据国外媒体报道，据消息人士透露，三星旗下的系统LSI业务部门计划明年从联华电子那获得更多OLED显示驱动芯片产能，因为其主要客户对该产品的需求很高。外媒报道称，OLED

据eeNews报道称，分析师Malcolm Penn已将他对全球芯片市场的看法降至2022年增长4%，随后在2023年收缩22%。作为Future Horizons的首席执行官和创始人，Penn一直在警告第17个市场衰

北京时间9月14日上午消息，据报道，通用汽车旗下的自动驾驶部门Cruise已经开始自主研发用于自动驾驶汽车的芯片，该芯片预计将于2025年开始部署。当地时间周二，该公司的高管表示，其

北京时间9月15日早间消息，据报道，5G数据和联网设备出现爆发式增长，为了应对需求，Arm公司宣布推出下一代数据中心芯片技术，名叫Neoverse V2。Arm开发技术，形成知识产权，然后授权给其

9月14日消息，据国外媒体报道，韩国资产规模第二大的企业集团SK，已宣布他们明年将在韩国本土投资73万亿韩元，也就是约524亿美元，以提升韩国的芯片、绿色能源及生物制造的生产能力。

9月14日，日本Mitsui High-tec公司发布半年报（2022年2月1日-2022年7月31日），上半年该公司营业收入为854.61亿日元，同比增加33.1%，营业利润为128.64亿日元，同比增加115.7%。按部门划

得先进封装者得天下俨然已成通往后摩尔时代王座的“通行证”，群雄正纷至沓来。随着摩尔定律放缓，封装工艺的重要性愈发凸显，成为全球芯片产业关注的焦点。不仅传统芯片封装厂、